一、网状网片上系统（SoC）

在Silicon Labs（以后都简称Silabs）公司官网上，可以看到Silabs公司所有的ZigBee系列SoC，如下图所示：

从上图中可以看出，Silabs推出的ZigBee SoC解决方案主要分为两个系列：EM 和 EFR。

二、网状网模组（Module）

在Silabs公司官网上，还可以看到该公司所有的ZigBee系列模组，如下图所示：

从上图中可以看出，Silabs推出的ZigBee模组主要分为两个系列：ETRX 和 MGM。

三、SoC与Module

大家可能对TI的ZigBee方案比较熟悉，知道TI有：CC2530、CC2538、CC2630等等。一般只有SoC，而没有所谓的Module。这是因为，TI一般只提供SoC，同时会将相应最小系统的外围电路公开，需要Module的用户直接参考着自己进行设计即可。

对于Silabs，乍一看好像提供了两套ZigBee解决方案。其实不然，将Silabs的ZigBee SoC与Module稍作对比，即可看出：Silabs所有的ZigBee Module，其实全部都是基于该公司的SoC设计而成的。这是因为，Silabs不仅提供SoC，同时也提供功能非常完善的Module（可选择出厂是否带有ZigBee固件）。这样就清楚了，要理清Silabs的ZigBee体系，理清其ZigBee SoC的体系即可。

当然，不管是哪家的ZigBee方案，都可以做成Module，而市面上也有非常多现成的ZigBee Module可以选择。有以下几点建议供大家参考：

1、如果用户不想关心硬件设计过程，只想从事ZigBee固件开发，可以选择出厂不带任何固件的ZigBee Module。

利：到手即可进行开发，类似于开发套件，非常方便。

弊：当然，这样肯定会比从SoC开始设计的硬件成本要多出很多。

2、如果用户既不想关心硬件设计，也不想关心固件开发，而只是想利用ZigBee低成本、大容量、自组织等特性，那么可以选择出厂即带完善功能固件的Module。

利：这样，用户不必关心复杂的ZigBee原理，以及漫长的研发过程，直接通过串口发送AT指令等简单的方式，即可使系统拥有非常完善的ZigBee功能。

弊：当然，除了上面提到会增加硬件成本之外，灵活性自然也会不如完全自主开发出来的ZigBee固件。

四、开发套件及参考设计

当然，Silabs为开发者们提供了非常丰富的开发套件：

对于初学者来说，一套完整的开发套件是至关重要的。

此外，Silabs还提供了丰富的产品参考设计：

感兴趣的朋友可以自行购买，亲自体验一下业界领先的Silabs ZigBee ~