IC卡触点释放时序过程如下：

要点：

• 终端必须通过把RST置为低电平状态来启动释放时序；
• 在置RST为低电平之后VCC断电之前，终端必须将CLK和IO设定为低电平状态；
• 在置RST、CLK和IO为低电平状态之后且卡片触点于接口设备触点物理分离之前，终端必须切断VCC电源。此时的VCC应小于或等于0.4V；（触点分离时，VCC已断电）；
• 释放过程必须在100ms内完成。这一时间段从RST置为低电平状态开始到VCC达到或低于0.4V为止；

摘录参考：《中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分：与应用无关的IC卡与终端接口规范.pdf》