热复位（warm reset）：在时钟CLK和电源电压VCC处于激活状态的前提下，IC卡收到复位信号时产生的复位。

冷复位过程之后，如果收到的复位应答信号不满足规定，终端将启动热复位并从IC卡获得复位应答，其过程如下：

要点：

• 热复位必须从T0'开始，此时终端将RST置为低电平；
• 在整个热复位时序中，终端必须保持VCC和CLK稳定；
• 在T0'后的不超过200个时钟周期内，IC卡和终端将其IO置为接收模式。因此其IO应确保在T0'后最迟不超过200个时钟周期内置为高电平；
• 终端应从T0'开始保持RST为低电平状态40000~45000个时钟周期直到T1'，然后将RST置为高电平；（CLK为4MHz的情况下，即RST拉低约10~11.25ms）；
• IC卡上IO的复位应答将在T1'后的400~40000个时钟周期内开始；（CLK为4MHz的情况下，约100us~10ms之内回复复位应答）；
• 终端必须在T1'之后380个时钟周期之内打开一个接收窗口且不能在T1'之后42000个时钟周期内关闭。如果没有收到来自IC的复位应答信息，终端必须在不早于T1'后42001个时钟周期之后、不晚于T1'后42000个时钟周期加50ms之前启动释放时序；

摘录参考：《中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分：与应用无关的IC卡与终端接口规范.pdf》