IC卡热复位时序

热复位(warm reset):在时钟CLK和电源电压VCC处于激活状态的前提下,IC卡收到复位信号时产生的复位。

冷复位过程之后,如果收到的复位应答信号不满足规定,终端将启动热复位并从IC卡获得复位应答,其过程如下:

IC卡热复位时序

要点:

  • 热复位必须从T0'开始,此时终端将RST置为低电平;
  • 在整个热复位时序中,终端必须保持VCC和CLK稳定;
  • 在T0'后的不超过200个时钟周期内,IC卡和终端将其IO置为接收模式。因此其IO应确保在T0'后最迟不超过200个时钟周期内置为高电平;
  • 终端应从T0'开始保持RST为低电平状态40000~45000个时钟周期直到T1',然后将RST置为高电平;(CLK为4MHz的情况下,即RST拉低约10~11.25ms);
  • IC卡上IO的复位应答将在T1'后的400~40000个时钟周期内开始;(CLK为4MHz的情况下,约100us~10ms之内回复复位应答);
  • 终端必须在T1'之后380个时钟周期之内打开一个接收窗口且不能在T1'之后42000个时钟周期内关闭。如果没有收到来自IC的复位应答信息,终端必须在不早于T1'后42001个时钟周期之后、不晚于T1'后42000个时钟周期加50ms之前启动释放时序;

摘录参考:《中国金融集成电路(IC)卡规范 第3部分:与应用无关的IC卡与终端接口规范.pdf》

上一篇:Python学习笔记第九周


下一篇:LINUX7安装Oracle11g单实例小结