TC358775XBG:MIPI DSI转双路LVDS芯片简介2022-12-22 17:11:14TC358775XBG是一颗MIPI DSI转双路LVDS芯片,通信方式:IIC/MIPI command mode,分辨率1920*1200,封装形式:BGA64。 上一篇:android 休眠唤醒机制分析(二) — early_suspend下一篇:Edge Intelligence: On-Demand Deep Learning Model Co-Inference with Device-Edge Synergy