Android Gradle项目Hotfix热修复技术的接入

https://github.com/AItsuki/HotFix

Issues

  1. MAC系统无法自动打包补丁,原因可能是路径分隔符问题
  2. 使用谷歌multidex分包后无法注入代码(开启multidex之后,jar包保存路径改变了)
  3. 暂不支持productFlavors

以上问题有空再改,最近正在忙其他事情,公司项目也准备重构。 而且此项目主要是科普和学习热补丁技术,有兴趣的可以自行解决上述问题。

一、HotFix简介

一个基于dex分包的热补丁框架,目前只支持gradle 1.5以上版本 具有以下特性:

  1. 支持混淆
  2. 自动生成补丁包
  3. 加载补丁包时进行签名校验

项目演示

Android Gradle项目Hotfix热修复技术的接入

二、使用方式

首先在build.gradle中有两个dsl需要进行配置。

Android Gradle项目Hotfix热修复技术的接入

2.1
fixMode

  • fixMode是在debug模式下运行项目的配置,可以控制是否使用javassist注入代码,是否自动生成补丁,日常开发的话两个设置成false即可
  • 因为注入代码后,自定义控件在preview预览的时候会报空指针(找不到Antilazy.class),所以需要将debugOn关掉才能方便预览。

2.2
fixSignConfig

这个是配置补丁包的签名文件,需要和Release签名打包时使用的一致,否则加载补丁的时候会校验失败,这也是为了安全性考虑,防止恶意注入代码。

storeFile,storePassword,keyAlias,keyPassword对应如下

Android Gradle项目Hotfix热修复技术的接入

build.gradle配置完毕后,只需要运行一次Release签名打包,然后修改代码,再次运行debug打包即可自动生成补丁了。

三、说明

  1. 在Release签名打包的时候会重新生成hash.txt,如果开启混淆的话还会生成mapping.txt,自动生成的补丁包是基于这个版本校验而来的。
  2. 在debug模式下直接运行或者打包会校验hash.txt和mapping.txt,自动生成补丁包并且为补丁包签名。
  3. 将生成的补丁包复制到sdcard根目录,重启应用即可实现热修复。

需要注意的是,如果在Release打包中开启了混淆,那么自动生成补丁的时候也需要将debug开启混淆,否则会将整个项目的所有类都打包成补丁包。

debug开启混淆方式如下

Android Gradle项目Hotfix热修复技术的接入

3.1
关于签名校验

只有使用Release产出的apk,加载补丁的时候才会进行签名校验。

如果你手机上安装的是debug包,那么不会进行签名校验。

3.2
关于android6.0以上

补丁包不能从sdcard中加载,因为android6.0后有运行时权限处理。从sdcard中加载只是为了方便测试和演示,一般情况下是建议放在私有目录中。

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