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Android插件化和热修复

一．简介

本课程是目前对Android热修复技术最全的整理和讲解，涉及热修复的历史、技术流派，详细介绍了业界各种热修复技术的原理和接入方式，并对每种热修复技术的优缺点进行评测。

本课程系列适合于：

l   从事Android开发2-3年的中高级技术人员、技术经理

l   准备在公司的Android项目中使用热修复技术的开发团队

本课程系列将帮助中级学员快速成长，掌握Android热修复所需要的各种相关技术，帮助学员在公司进行技术选型，并把热修复技术应用到当前App中。

二．课程大纲（1天）

第一天 上午

第1讲
热修复概述

l   热修复的两大流派

l   热修复的历史

l   热修复和插件化的异同

第2讲 AndFix

l   AndFix接入流程

l   AndFix原理

l   增量比较apatch原理

l   AndFix优缺点评测

第3讲
Nuwa

l   Nuwa接入流程

l   Nuwa原理

l   ASM注入原理

l   Nuwa优缺点评估

第4讲
Dexposed

l   AOP

l   Dexposed原理

第5讲 Instant Run

l   Android Studio对Instant Run的支持

l   Instant Run原理

第一天 下午

第6讲
Robust

l   Robust接入流程

l   Robust原理

l   Robust实现

第7讲 Tinker

l   Tinker接入流程

l   Tinker原理

l   Tinker优缺点评测

第8讲
热修复相关技术

l   AB测试

l   推和拉的方式

l   按机型修复

分组练习：

l   把团队分成3组，分别使用AndFix、Robust和Tinker修复bug。

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