芯片流片前的开发流程

用户需求：设计结构和产品描述。

系统设计：模块化的功能详述。

硬件设计：HDL文件

功能验证：验证文件（前仿真部分）

后端综合：门级网表，SDF文件（后仿真部分：零延时映射，单位延时映射，SDF仿真）

 

验证要求

完备性：各种覆盖率、跨时钟域等的检查需要完备。

复用性：标准化验证环境、测试规范、UVM：小粒度的功能组件、快速拔插式的环境集成。

高效性：随机约束于基本范围进行基本功能验证，放开随机约束并限定护理情形进行完备功能验证，理解设计本身和约束缩窄范围或定向测试以完成剩余20%的功能验证。遵守先易后难，先基本后高级，以及基本缺陷禁止出现的规定。

高产出：单位时间能效率更高。按进度完成验证节点，保持质量并避免在硅后、客户测试、甚至上市后出现问题。

代码性能：同复用性，代码规范。

 

验证的检查点

验证计划回顾：整个验证周期内进行修改完善

验证代码检查：可能遗漏的测试激励，不恰当的随机约束，代码结构缺陷等。

完备性检查：根据检查清单判定模块、子系统、芯片是否达到验证目标，并在流片前确认。

硅后系统测试：判定是否有设计缺陷，以及缺陷是否可以用软件修复，硬件变通。

逃逸分析：总结失败或者某个点没有检查到的原因，以及如何克服，后续如何处理完善。

 

验证文档

芯片功能

接口信息：是否为标准接口，接口的名称和说明。

结构信息：模块划分为功能组件，各个组件之间如何交互与联系的逻辑关系。

交互信息：握手信号，电平信号，持续周期等说明。

验证计划

验证方法：动态仿真、形式验证、硬件加速。透明度（白盒，灰盒，黑盒）。测试方法（定向，随机约束）

验证工具：VCS等

完备标准：衡量验证任务的完备性指标说明，覆盖率要求

验证资源：人力、时间、硬件、软件等的预算

进度安排：人力和时间，评估芯片结构的不稳定性，工具选择的风险，人力精力与模块交付进度的风险。

功能点：

• 基本功能：时钟，复位，寄存器访问等。
• 互动功能：模块之间，子系统，芯片级的互动验证。
• 次要功能：性能，效能等。
• 测试用例：激励与结果。
• 其中的激励需要在序列颗粒度和可控性之间考虑，并有独立性和组合*度（中心式，分布式）。

断言

TLM模型与ESL

TLM事务级模型：用于模拟硬件行为，侧重功能描述，用于验证中的（设计）模块交互，同时前期作为也可在准确的情况下作为参考模型。

ESL电子系统级：多流程分支并行开发提高效率。

ESL通过TLM模型，使得开发过程中各小组实现并行开发。

 

 

验证的层次

模块级：测试：状态机、数据存储、数据打包编解码、指令执行、寄存器配置等。

子系统级：交付：设计包，验证包，回归测试表，覆盖率收集脚本和数据，完整的文档（设计验证集成后端）

芯片系统级：测试：输入输出，寄存器检查，数据检查，定向测试。

硅后系统级：定向激励测试。

 

验证方法

动态仿真：原始的激励前仿真。

形式验证：形式验证是为了验证RTL代码与门级网表之间的逻辑等价性。https://www.cnblogs.com/nevel/p/13600170.html

硬件加速：专用模拟器（主流）或者FPGA上加速。

 

 

验证的收敛

快速的项目周期做出合适的回归流程，将RTL1，RTL2，RTL3的串行节点适当并行化。保证质量的同时，提高回归效率。