1 MI：制作生产流程卡，指导产线如何去生产出所需要的pcb。
2 内层：PCB，除了最便宜的单层板，简单的双层板，有时候需要使用4层 6层 8层，以实现复杂的连 接关系和高密度，再就是减少干扰或者降低接地阻 抗的目的除了上下两层，都是夹在中间的，所以是 innternal，这些层可以布置其它的内容，并无严格要 求。
3 层压：多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷 电路板。 压板就是用半固化片将外层铜箔与内层， 以及各内层与内层之间连结成为一个整体，成为多 层板。
4 钻孔：线路连接作用，当浸锡时，锡液会通过孔与两面直接的电路连接。
5 沉铜：沉铜的目的是利用化学反应原理在孔壁上沉积一层 0.3um-0.5um 的铜,使原本绝缘的孔壁 具有 导电性,便于后续板面电镀及图形电镀的顺利进行。
6 线路：制作线路图。
7 图电：即图形电镀，加厚线路及孔内铜厚，使产品达到要求。图电工序中要进行硝酸洗，为了洗掉 飞巴上面的锡和铜，为下一次的镀铜做好前期准备 工作。
8 蚀刻：负片法，显影后，电路部分变黑，没有黑的地方都溶解。蚀刻速率，蚀刻液在单位时间内溶 解金属的深度(常以μm／min表示)或溶解一定厚度的 金属所需的时间(min)。
9 AOI：自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是近几年 才兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，目前很 多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，机器 通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理 ，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把 缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。
10 阻焊：1.防止焊锡外溢造成电路短路等问题。 2. 在进行波峰焊接时阻焊层显得尤为重要，可以防止 非焊接点被沾污焊锡等。 3.可以有效的防潮保护好 电路等。可以有多种颜色，板色的颜色源于阻焊。
11 字符：pcb板做出来之后，丝印层一般就是在最外面的白色油墨字。
12 喷锡：为了使铜抗氧化。
13 沉金：沉金是PCB制造中表面处理的一种方式。 也叫化学镀金。有些线路板为了后续上元件的需要 ，必须用到沉金。
14 锣边：就是用锣机锣外形。也就是锣机用铣的方式成型。
15 v-cut：用于在PCB上开V型槽，比如拼板。
16 测试：进行飞针测试等。