ARM针对物联网（IoT）推出了有史以来最全面的产品组合，将其安全性、能效、低功耗连接和设备生命周期管理提升至新境界。凭借全新的处理器、无线电技术、子系统、端到端安全以及云服务平台，ARM致力于加快物联网的全球普及速度。 ARM执行副总裁暨产品事业部门总裁Pete Hutton表示：“随着物联网技术越来越普及，是时候推出一个完整的解决方案以确保数据从传感器到服务器的安全。去年，ARM合作伙伴共出货了超过150亿颗基于ARM的芯片，创造了新的记录，其中许多应用于智能嵌入式领域。ARM技术已经成为物联网的基石，而我们现在的目标在于提升其规模。为此，我们今天推出了一整套独特且全面的技术与服务，实现无缝的协同工作。” ARM生态系统是业界最成功的物联网合作体系，拥有超过1000家合作伙伴。ARM最新的技术组合将为生态系统提供最迅速、最高效的途径，从而确保安全IoT应用能够在任何云平台实现从芯片到设备的管理。 将成熟的TrustZone技术拓展至Cortex-M处理器
ARM Cortex-M23与Cortex-M33是首款基于ARMv8-M架构的嵌入式处理器，将久经市场验证的安全基础ARM TrustZone拓展至要求最为严苛的物联网节点。全球十大MCU供应商中的绝大部分均已获得两款产品或其中一款的授权。主要合作伙伴包括ADI、Microchip、新唐科技、NXP、瑞萨电子, Silicon Labs 和意法半导体。
· 用途广泛的Cortex-M33具备功能配置选项，包括协处理器接口、DSP和浮点计算，相较Cortex-M3 和 Cortex-M4拥有更出色的性能与能效表现
· 在Cortex-M0+作为小尺寸超低功耗微处理器所设定的标准之上，Cortex-M23能够满足对安全性要求最为严苛的设备需求
· 全新的Cortex-M处理器能够向后兼容ARMv6-M 和 ARMv7-M架构，支持直接和快速的移植，有助于加快产品研发周期
· TrustZone CryptoCell-312 能够强化SoC，通过一组丰富的安全特性保护代码和数据的真实性、完整性和机密性
最快、最低风险地推出基于ARMv8-M架构的SoC
通过一系列针对最新Cortex-M处理器优化的全新ARM系统IP，芯片设计团队能够加快他们产品上市周期，并适用于多种物联网应用。
· ARM CoreLink SIE-200 已向ARM芯片伙伴授权，提供将TrustZone扩展到系统所需的互联和控制器
· 通过将Cortex-M33、CryptoCell 和Cordio radio集成到软件驱动程序、安全库、协议栈和mbed OS，ARM CoreLink SSE-200 物联网子系统能将上市时间缩短6至12个月
*的物联网连接
下一代ARM Cordio radio IP具备基于Bluetooth 5 和 802.15.4标准的ZigBee和Thread，能够提升连接性。这些都是物联网应用程序中最常使用的、超低功耗的无线标准。开发人员可以从众多晶圆代工厂的多个处理工艺中选择一个标准无线电实现。Cordio架构支持ARM和第三方的射频。
· 下一代Bluetooth 5能在现有超低功耗下实现更快的数据传输速率并拓展范围
· 802.15.4有助于在不断拓展的ZigBee和Thread设备市场中确保兼容性
· Bluetooth 和基于802.15.4的标准既能单独实施也能共同实施
· 从射频到堆栈的完整、合格的单一解决方案，都与ARM处理器和系统IP共同设计完成。
ARM首款基于云的SaaS旨在实现安全的物联网设备管理
ARM mbed IoT Device Platform （ARM mbed物联网设备平台）得到了进一步拓展，新增了mbed Cloud。这是针对安全物联网设备管理所推出的全新标准以及基于云的SaaS解决方案。通过mbed Cloud，OEM能够：
· 在复杂的网络环境中简化设备的连接、配置、更新以及保护
· 实现更快的规模拓展、生产和产品上市周期，帮助开发者在任意云端使用任意设备
· 通过mbed OS 5增强设备端能力，由20多万名开发者和每月生产超过百万台设备的全球社区所支持
易于在台积电40ULP工艺下实现物联网 POP
Artisan 物联网 POP IP 现已支持TSMC 40ULP工艺，有助于加快基于最新Cortex-M处理器SoC的研发与实施。ARM Artisan 物联网POP IP对于物联网应用的低功耗设计和优化至关重要：
· 创新的逻辑和存储架构能够在最小化面积和动态功率的情况下实现性能的最大化· 业经芯片验证的物理IP能与Cortex-M33无缝协作· 与CoreLink SSE-200物联网子系统无缝集成，有助于应对低功耗设计的挑战 欲了解更多关于ARM最新的IoT技术，请访问ARM TechCon 新闻室 获取更多资源，包括产品说明书、详细的技术信息、合作伙伴证言和新闻稿。
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