ARM今天宣布，已经与台积电合作制成全球首款10nm工艺芯片，该芯片采用全新*架构Artemis。
ARM透露，该10nm芯片的流片工作实际上在2015年12月份就完成了，Artemis作为ARM全新的*架构尚未正式发布。
台积电的10nm工艺与16nm工艺相比，晶体管集成度为其2.1倍，能够提升11%-12%的性能，或者同频率降低30%的功耗。该工艺预计今年年底投入使用，全新的Artemis架构也将取代当前的Cortex-A72。
本文转自d1net（转载）
ARM今天宣布，已经与台积电合作制成全球首款10nm工艺芯片，该芯片采用全新*架构Artemis。
ARM透露，该10nm芯片的流片工作实际上在2015年12月份就完成了，Artemis作为ARM全新的*架构尚未正式发布。
台积电的10nm工艺与16nm工艺相比，晶体管集成度为其2.1倍，能够提升11%-12%的性能，或者同频率降低30%的功耗。该工艺预计今年年底投入使用，全新的Artemis架构也将取代当前的Cortex-A72。
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