主要设计指标：

“3、多块拼板最大尺寸:60*50(CM)4、 检测速度:(230-250)片/小时 5、检测通过率:98%6、最窄线宽:设两种精度

A、最窄线宽:0.2mm, 识别精度 0.1mm 

B、最窄线宽:0.5mm, 识别精度0.25mm”

按照设计指标的要求，关键参数是检测的PCB板尺寸、检测精度、检测速度三个指标。

按照查阅文献和论文，一般来说，达到60*50(cm)这么大的PCB板，已经不可能在一张照片里完成拍摄，必须借助"X-Y"精密移动平台来进行移动拍摄，然后利用图像拼接技术得到完整的图像。

其次，识别精度最大为0.1mm（大约是一根头发丝的直径大小），要识别这样的精度，需要“微距镜头＋CCD高像素相机”的配合使用。

对于检测速度，每小时约240片，那么每片检测的时间为25 s，除去人工安装PCB、操作界面的时间，实际计算机的识别时间应该在10 s以下。这需要速度较快的算法与较高性能的计算能力的支持。

下面是国内大学对这方面技术的研究汇总、关键选型、设计摘录，主要包括精密X-Y平台、照明、相机及镜头、图像采集卡、算法与软件，可供参考。

针对本项目的选型与设计，则要进一步结合实际情况考虑。