现在市场上的MEMS陀螺仪主要有SYSTRON、BOSCH和INVENSENSE设计和生产。前两者设计的陀螺仪属高端产品，主要用于汽车。后者的属低端产品，主要用于消费类电子，象任天堂的Wii。ADI2003年宣布设计和制造出了Z轴陀螺仪ADXRS300，但是没有正式成为产品。下面主要介绍和比较三家公司的陀螺仪的设计、加工和性能。

一、Systron Donner “MICROGYRO”

MEMS传感器：双石英调音叉

信号处理：混合信号架构，数字和模拟输出；开放回路；两个用于加速度传感器的A/D通道

封装：MEMS封装在陶瓷腔体中并跟ASIC一起封装在塑料腔体中。

缺点：成本较高

Systron Donner “MICROGYRO” 

二、博世BOSCH SMG 070 

MEMS：平面MEMS；Z轴

信号处理：闭合回路；混合模式；自测试

缺点：尺寸太大

  
BOSCH SMG 070 

BOSCH SMG 070原理图

三、INVENSENSE IDG 300 

MEMS：体加工技术；用ASIC作封盖并提供收集和驱动信号的电极

信号处理：开路；模拟

缺点：无零点修正；温度导致+/-50度/秒的漂移。（汽车电子要求+/-1.5度/秒）

  
INVENSENSE IDG 300

INVENSENSE IDG 300 原理图