智能手机、平板电脑增长率放缓已成既定事实，全球各半导体芯片公司近来都将物联网视为下一波半导体风口。据IDC的研究，物联网市场规模预期在2020年前将以每年13%的速度增长，达到3.04万亿美元。超万亿的市场空间，作为物联网连接中枢的芯片，半导体行业争相布局，抢占制高点的必争之地。英特尔、高通、Rockchip瑞芯微、联发科均在物联网领域投入重注。

物联网涵盖智能家居、车联网、移动医疗、工业互联网等方方面面，这一市场之大超乎外界想象。从具象的产品线来看，智能家居IPTV/OTT、智能机器人、安防、汽车已成物联网四大主旋律。整个科技巨头都已积极布局物联网领域，力图在物联网时代抢占先机。

痛失移动芯片市场的英特尔早在2014年就发布了物联网平台，这一平台涵盖了可穿戴设备、医疗器械、交通工具与工业机械等。英特尔Brian Krzanich坦承，已错失智能型手机革命潮，物联网(IoT)将成下一个大浪潮，未来将积极朝向物联网与车联网发展。据英特尔财报显示，物联网在过去6个季度的平均营收已约占总营收9%。

数据显示，高通超过90%的收入都来自于智能手机零部件技术，然而这一领域目前的增长不足2%。物联网成高通救赎之路上的最大战略。近日，高通以470亿美元的代价，收购荷兰芯片制造商恩智浦(NXP)。在收下这家全球最大的汽车芯片零售商之后，高通一夜之间成为汽车芯片行业的巨头。

在全球智能手机、平板电脑严重下滑的背景下，联发科的压力也与日俱增。据悉，联发科内部已成为独立事业部，专注于物联网芯片研发。未来5年，或将投入2000亿新台币进军无人驾驶、人工智能(可作为物联网核心技术)等领域。

作为*半导体厂商，Rockchip瑞芯微物联网布局也已形成规模。我们知道，物联网有两种方式打通，一种是芯片平台，一种是各个协议交互平台。瑞芯微从最早音频/视频MP3/MP4类产品，再到智能产品平板电脑、Chromebook，及至当前物联网设备，包括家庭智能机器人、智能网关、摄像头、汽车，针对家庭或企业级应用。已经由传统单芯片单产品线，蜕变为一颗芯片物联网全平台应用，由芯片平台打通整个物联网的格局。

这正是物联网芯片厂商，与传统芯片厂商最大的不同。

以瑞芯微R3288为例，根据官方资料显示，可应用于手游挂机服务器、瘦客户机、教育(包含Chromebook)、广告机、金融收银POS机、无人机、机器人、安防(人脸识别、视频、警务通设备)、智能家居控制、VR、开发工具、工业控制。

同样，10月瑞芯微在香港展发布的“智慧视觉开发平台——RK1108，内嵌DSP，具有智能图像处理等关键技术，在嵌入式系统中实现了高能效智能视觉和图像感知的革命性进化。具备强大的开放性和可编程。通过该芯片平台打通物联网，可广泛应用于汽车、安防监控、家用辅助机器人、运动相机、无人机等领域。

这一场新的圈地运动，才刚刚开始，新的领域开始融合也需要多年时间。国际权威评级机构Morningstar分析师科莱洛表示：“对芯片制造商来说，好消息是整个大环境将提供顺风车搭乘。但是，到底谁会坐上它，还很难说。”就*芯片厂商来说，在物联网生态的布局能力，决定了未来的发展。
本文转自d1net（转载）