由于工作内容和行业性质的原因，经常画的PCB是两层或者四层的低速板子，也一直想学习高速布线的相关知识，但就是无法实践逼迫不了自己，最近公司刚好接到一个项目涉及到了DDR3和NAND FLASH，乘此机会逼自己一把学习高速布线，下面大概是我总结的一些东西。在这里采用的Altium Designer软件，Candence软件还不会，等学完这个准备去学Candence。

首先找到了三星的一款DDR3芯片收据手册，大致看了一些要求和时序这些，然后去网上找了一下这些参数具体代表的含义，先对DDR3形成了一个直观的了解，然后在高速先生网站看了一些基础知识，大家可以去我的另一篇文章去看看。然后就还是动手实践了：、

1、在我网上随便找一个DDR3相关的原理图，然后自己照猫画虎画下来，包括器件封装等；

2、完成封装分配后导入PCB，然后进行布局，主要进行的是DDR周围滤波电容的布局，这一步刚入门的新手可以先跳过，将所有电容仍在一边先不管，将主要的精力放在布线上面，等自己画过一次有点经验和直观的了解之后在进行电容布局；

 

 

2、给DDR3芯片绘制ROOM区域，并设立区域规则，主要包括线宽和间距，并运用规格  WithinRoom('DDR3_ROOM')，具体的线宽要根据阻抗计算结果来设置；

3、同步骤一，给DDR区域设置过孔内径和外径；

 

 

4、设计类规则，DDR3的所有线主要分别为三大类：电源类一组，数据类一组，控制命令和时钟为一组；（具体分类可参照我上一篇文章）

分类操作步骤：PCB界面，设计->类，在Netclass一栏添加类，也可以在画原理图的时候提前放置类标签进行分类，推荐这一种方式。

 

 5、进行时钟和控制类的小T点的设计：注意DDR2的控制时钟走的是T型结构，需要绘制大T点，DDR3走FLY-BY结构，不需要大T点

DDR的封装很有特点，他的控制和时钟基本位于下半部分，数据位于上半部分，所以小时钟和控制等T点的扇出方式为朝着肚皮下方中间没有BGA球的地方，总的走线位于线片下半部分，上半部分留给数据类，然后在再底层将两个DDR的这部分连接