cadence Allegro 焊盘制作笔记

PasteMask_Top  助焊层【与焊盘大小对应,对应钢网文件的孔】

SolderMask_Top  阻焊层【负片,实际是不盖绿油漏出铜皮的部分,通常比规则焊盘大4mil(0.1mm)】

 

阻焊层就是 solder mask,是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出,所以在阻焊层的形状映射到板子上以后,并不是上了绿油阻焊,反而是露出了铜皮。

助焊层 paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所的贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的。

上一篇:Allegro PCB转换成PADS方法


下一篇:Cadence Allegro如何复用设计参数?