有 \(d\) 张 \(n*m\) 的硅片，上面有一些单元是坏的，求每张硅片最多能生产多少块 \(2*3\) 的芯片。
\(d\leq5\) , \(n\leq150\) , \(m\leq10\).
时限15000ms，空间限制30000kb

思路：
芯片的长度为3，则需要记录前两层的状态，考虑三进制状压 \(dp[i][j]\) 为到了第\(i\)行，此行状态为\(j\)时最多可放多少芯片，为了统计放了几块芯片，我们要记录当前行往上能不能放得下一块芯片，对于状态\(j\)的每一位\(j_k\)：

• \(j_k=0\) : \(a[i-1][k]\) 和 \(a[i][k]\) 都没有放东西
• \(j_k=1\) : \(a[i-1][k]\) 放了东西，\(a[i][k]\) 没有放
• \(j_k=2\) : \(a[i][k]\) 放了东西（此时 \(a[i-1][k]\) 状态不重要）

DP的时候记录 \(P\) 和 \(Q\) 数组为当前行和上一行的状态，dfs向下一行转移。
时间复杂度 \(O(d*C*m*3^m)\)，\(C\) 为dfs转移的时间复杂度，\(m=10\)时 \(C\) 的上限为\(280\)，由于这道题卡空间（约为29Mb），DP要滚动转移。

Code: