今日，美国高通公司宣布成立高通通讯技术（上海）有限公司（Qualcomm Communication Technologies (Shanghai) Co. Ltd.）。新公司设立于上海，将于2016年10月18日开始运营。

据了解，新公司位于上海外高桥*贸易区，拥有半导体测试设施，这也是Qualcomm首次涉足半导*造测试业务。通过与半导体封装和测试服务提供商Amkor Technologies, Inc.合作。

不难看出，实现供应链运营的流程化并提升运营效率是高通建厂的主要目的，毕竟中国市场的智能手大多数采用高通芯片，如此庞大的规模，需要有足够强的交付能力来支撑。

据悉，通过设立并运营这一半导体测试中心，高通将持续提升其运营水平，并扩大其在华业务规模。

此外，高通今年也在加大在华投资力度，并朝着生态链方向渗透。

今年3月，高通与中国的中科创达软件股份有限公司(Thunder Software Technology Co.)成立了注册资本为280万美元的合资企业，以开发无人机软件。

此后，高通还与贵州省*共同成立合资公司贵州华芯通半导体技术有限公司，专注于设计、开发并销售供中国境内使用的先进服务器芯片组技术。

高通中国区董事长孟樸之前表示，中国会在2030年，也就是利用15年的时间，在半导体产业，包括设计、生产、封装方面，进入全球第一梯队。

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