上个星期，任正非在接受媒体采访时曾表示：全世界能做 5G 的厂家很少，华为做得最好。处在全球视线焦点之中的华为突然决定集中发布自己的最新技术。今天上午，华为在北京召开了 5G 发布会，发布了全球首款 5G 基站核心芯片天罡，以及 5G Modem Balong 5000。

此外，余承东还在会上透露了 5G 手机的一些信息。

本次发布亮点：

• 发布 5G 核心芯片：华为天罡

• 5G 刀片式基站实现「极简」部署

• 世界首款单芯片多模 Modem：Balong 5000

• 宣布即将发布全球首款 5G 折叠手机

「在刚刚到来的 2019 年，我们将第一次基于 5G 技术直播 4K 清晰度的春节联欢晚会。在 2019 年 1 月 7 日，我们发布了业界性能最高的 arm 处理器鲲鹏 920。」华为常务董事、运营商 BG 总裁丁耘以介绍 5G 商用落地开始了这场发布会。「对于新技术的快速部署，运营商需要端到端的 5G 自研芯片。我们的端到端是真正的从端到云。」

华为目前已可以提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端 5G 自研芯片，支持「全制式、全频谱（C Band 3.5G、2.6G）」网络，并将最好的 5G 无线技术和微波技术带给客户。丁耘表示：「华为长期致力于基础科技和技术投入，率先突破 5G 规模商用的关键技术；以全面领先的 5G 端到端能力，实现 5G 的极简网络和极简运维，推动 5G 大规模商业应用和生态成熟。」

华为在发布会上介绍了全球首款 5G 基站核心芯片——华为天罡。这块芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展：极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源 PA（功放）和无源阵子；极强算力，实现 2.5 倍运算能力的提升，搭载最新的算法及 Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高 64 路通道；极宽频谱，支持 200M 运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。

同时，该芯片为 AAU 带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超 50%，重量减轻 23%，功耗节省达 21%，安装时间比标准的 4G 基站节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。

前不久，任正非曾经在访谈中提到了华为的 5G 微波技术：「全世界能做微波的厂家也不多，华为做到最先进。能够把 5G 基站和最先进的微波技术结合起来成为一个基站的，世界上只有一家公司能做到，就是华为。」

华为发布的 5G 基站和微波是融为一体的，基站不需要光纤就可以用微波超宽带回传。这种技术适用于地广人稀的农村地区，以及西方国家。

人们很好奇华为的 5G 基站长什么样，在发布会上华为进行了展示。华为称，这一新设备的容量是上一代的 20 倍，其全系列全场景极简 5G 解决方案，在兑现高性能的同时，能够大幅提升部署和运维效率：新一代基站能让 5G 基站比 4G 基站的安装更简单。

基于这些设备，华为还将打造包括自动驾驶的全新应用场景。「在过去的十几年里，我们的战略经历了 ALL IP、全云化，今天已经进入了全智能时代。」丁耘表示。「我们要打造自动驾驶网络。我们要把 AI 芯片装进交换机、基站、所有终端设备中，我们的目标是要让 AI 无处不在。」

在 5G 通信中，人工智能也是不可或缺的，华为表示，通过最新的 Ascend AI 芯片的智能化资源调度，华为 5G 交换机的延迟被降低到了只有 10 微秒。Ascend 的最大功耗只有 8W，一颗这样的 AI 芯片能力，可超过当前主流的 25 台双路 CPU 服务器的计算能力。

随着 5G 的到来，大带宽、低时延可以让我们抛弃本地计算，在智能手机、平板等终端上运行大型游戏，在远端操纵机器人，进行远程外科手术。1 月 10 日，华为在福建省实现了 50 公里距离的远程动物复杂肝脏手术。整个手术过程持续了 60 分钟，获得了圆满成功。华为表示，5G 的带宽和时延已经完全可以满足远程手术的需求。

在 5G 技术的发展中，华为也进行了很多努力，现在这家公司与各国通信运营商已签订了 30 多个 5G 合同（其中包括 18 个欧洲国家），发货 25,000 个基站，华为目前已有 2570 项 5G 专利。

华为将自身快速发展归功于研发能力，「华为在新技术的研发上投入了巨大精力。我们每年的研发费用都在 150-200 亿美元，」华为常务董事，消费者 BG CEO 余承东表示，「华为消费者业务去年的收入达到了 520 亿美元，其中智能手机销售数量达到了 2.06 亿台。」

在发布三个月后，华为的 Mate 20 系列已经发货了 750 万台，P20 则在三个季度内发货 1700 万台。目前，华为在全球 600 美元以上手机市场中占据了 12% 的份额。与此同时华为的荣耀品牌也已在全球互联网手机品牌上排名第一。

在会上，余承东还发布了世界首款单芯片多模 Modem：Balong 5000。这款芯片同时支持 2、3、4、5G 网络的解码，将成为未来华为 5G 消费级设备的主要通信芯片。

华为表示，Balong 5000 同时支持 SA 和 NSA 架构，在通信频段的支持上也做到了业内最广泛，支持 TDD/FDD。相比之下，高通的骁龙 X50 只支持 TDD。

在网络速度上，Balong 5000 能做到比 4G 快 10 倍，比竞品（Snapdragon X50）快 2 倍。毫米波最高速度 6.5Gbps 下行，上行 3.5Gbps。

基于 Balong 5000，华为推出了全球最快的 5G CPE（用户端网络终端设备）。这是一种可以代替有线宽带「光猫」及路由器的新型设备，支持最新的 Wi-Fi 6 协议。它可以接收 5G 网络，实现 6Gbps 的下行速度，并给家庭输出高速 Wifi 网络。

华为表示，这种「路由器」可以连接家庭的所有智能设备，成为智能家居的核心。

相比当前的通信网络，5G 的通信速度有了很大的提升。在现场展示的华为 5G CPE 上，我们可以看到大概有 3.2Gbps——而现在的 4G 网络理论上最高可以达到的速度只有 150Mbps。

现在我们已经有了 5G 芯片、5G 基站和交换机，那么什么时候才能买到 5G 手机呢？在发布会的最后，余承东还向我们透露了最新消息：「在 2 月巴塞罗那举行的 MWC 展会上，华为将发布全球首款 5G 折叠屏商用手机。」