看好*发展物联网的技术实力，全球通讯晶片龙头厂高通（Qualcomm）20日指出，今年将更积极强化与*不同类型的系统厂合作。实际上，*两大手机品牌厂宏达电、华硕採用高通晶片的比重都高于採用联发科与英特尔晶片，未来高通将如何拓展跟*的物联网系统厂商合作亦备受关注。

高通在*除长年合作的宏达电之外，亦在今年成功取代英特尔，成为华硕的第一大手机晶片供应商。此外，高通亦在今年6月台北国际电脑展期间宣布，下半年开始会与*电信营运商、网通系统厂有更紧密的合作，期能与*共同跨入高速连网的物联网时代。

事实上，高通今年以来除了发表手机骁龙（Snapdragon）系列的主晶片（AP）之外，罕见地着力于连网相关晶片的推广，并新聘用前博通的全球行销第一把手Rahul Patel负责非主晶片的连网相关晶片，包括Wi-Fi、蓝牙、GPS等，强调掌握主晶片以及多项连网晶片的整合后，将可以协助各类型物联网应用装置厂商，达到多元连网速度的规格以及加速商品化。

高通表示，在物网网时代，由于未来需要串连的装置越来越多，因此制定统一通讯标准也更显重要，所以高通持续积极推展AllSeen联盟，目前成员已超过100家，并持续改善软体、面板等非晶片技术的开发。
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