PCB走线的载流能力与以下因素有关：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。PCB走线越宽，载流能力越大。

近似计算公式：

I=KT^0.44A^0.75

（K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；

T为最大温升，单位为摄氏度；

A为覆铜截面积，单位为平方MIL；

I为容许的最大电流，单位为安培(A)。

大部分PCB的铜箔厚度为35um，乘上线宽就是截面积。

PCB过孔的载流能力可以近似等效成PCB表层走线的计算方法：

I=0.048T^0.44A^0.75

^{其中A=PI*(D+T)*T；其中D为孔内径，T为孔的沉铜厚度，T一般为20um。}