ANSYS Electromagnetics Suite 19

2023-12-24 17:40:46

ANSYS Electromagnetics Suite 19

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现在，电子产品正变得日益复杂。电子产品研发企业面临着巨大压力，必须推进创新，提高产品质量，同时缩短研发周期，降低成本和风险。ANSYS 19帮助工程师们解决复杂性并提高生产力，让用户能针对各种不同的应用领域获得更准确的答案，从而不断推广仿真技术的应用。利用ANSYS 19，工程师能通过无处不在的仿真技术应对复杂问题，在各个层面加速创新，从而设计出新一代更智能、更尖端的产品。

ANSYS电子解决方案可帮助您以更快速度和更低成本设计创新性电气和电子产品。ANSYS行业领先的电磁场、电路、系统和多物理仿真软件能够将设计过程完全实现自动化，便于您更好地理解您产品的表现。您可以通过仿真快速优化设计，不必浪费时间制作和测试成本高昂的原型。无论是计算机芯片、电路板、手机、汽车中的电子组件还是整个通信系统，ANSYS软件都能帮助您设计更好的产品。

ANSYS Electronics Desktop
ANSYS Electronics Desktop是用于电磁、电路和系统仿真的高级集成平台。Electronics Desktop可在本地构建ANSYS HFSS、Maxwell、Q3D Extractor和Simplorer等黄金标准工具，并作为这些工具的通用前处理器和后处理器。

产品概览

利用ANSYS Electronics Desktop，您可在综合全面、易于使用的设计平台中集成严格的电磁场分析和系统电路仿真。按需求解器技术让您能集成电磁场仿真器和电路及系统级仿真，以探索完整的系统性能。Electronics Desktop产品链接到ANSYS Workbench，可在现实物理条件下对您的产品实现完整的多物理场仿真和优化。
功能特点

ANSYS Electronics Desktop环境中采用了ANSYS黄金标准的电磁场仿真应用。仿真器的紧密集成可带来前所未有的易用性，方便设置和求解复杂的仿真设计和优化。ANSYS Electronics Desktop是面向HFSS、Maxwell、Q3D、Simplorer等仿真器的本地桌面。

• 设计和仿真管理
• ANSYS HFSS 3-D布局
• 设计自动化和脚本
• 组件库和模型支持
• ANSYS电子桌面产品

ANSYS HFSS

ANSYS HFSS 软件是三维全波电磁场仿真的行业标准。HFSS 无与伦比的精度、先进的求解器和计算技术使得它成为高频和高速电子元件设计工程师的必备工具。HFSS提供了众多基于有限元、积分方程和高级混合方法的最先进求解器技术，可求解多种微波、RF和高速数字应用。软件包含线性电路仿真器以及针对输入和匹配网络设计的集成优化器。HFSS提供了诸多最先进的求解器技术，它们基于有限元、积分方程或高级混合算法，可解决非常广泛的应用问题。每种 HFSS 求解器都集成了功能强大且自动化的求解过程，因此你只需要指定几何结构、材料属性和所需结果即可。随后，HFSS 会自动生成合适、高效且精确的网格，并使用所选择的求解技术求解问题。在HFSS中，是物理定义了网格，而不是网格定义了物理。

产品概览

HFSS通过其开创性以及业界领先的自适应网格剖分技术来为设计验收提供精度。用户通过HFSS强大的网格剖分与求解器技术能够信心十足地开展设计工作，因为他们知道HFSS提供的结果值得信赖。其它工具只是简单地给出答案但对解决方案的精确度没有任何反馈，因而造成不确定性。与域分解或分布频率等ANSYS HPC技术结合后，HFSS能以从未有过的速度和规模进行仿真，用户因此能够更深入、更全面地探索并优化其器件的性能。通过使用HFSS，用户相信其设计能够践行产品承诺。

功能特点

• EM求解器技术
• HFSS用户界面
• 3D组件
• 高级有限阵列仿真
• 自动的自适应网格剖分
• 网格技术
• 高级宽带SPICE模型生成

ANSYS Icepak

10多年来，全球公司都采用Icepak进行IC封装、印刷电路板、电子装配体和完整产品的快速热传递和流体流动分析。Icepak帮助您方便地做出设计权衡，并在构建物理原型之前验证修改，降低成本，缩短产品上市进程。

产品概览

全球领先企业信任ANSYS Icepak软件能提供高稳健性的强大计算流体动力学技术，满足电子热管理要求。它提供的交互式接口，具备用于快速电子模型创建的智能对象等功能。为加速模型创建，它能从Altium、Cadence、达索、Mentor Graphics、PTC和Zuken等知名MCAD和ECAD供应商的产品中导入文件。此外，Icepak还有额外的定制功能，能提高客户的生产力。ECAD导入特性简化了PCB和封装之间的连接映射。贴体网格剖分技术能捕获复杂的曲率，从而得出精确的热分析结果。Icepak提供同类最佳的求解器。高级后处理功能有助于分析组件上的气流和温度，从而改进设计性能，减少对物理原型的需求。要模拟现实世界分析，ANSYS Icepak也能无缝传输不同物理数据（包括电磁场和结构求解器），利用ANSYS Workbench中方便的拖放选项即可实现。

功能特点

• Icepak对象
• ECAD-MCAD
• 灵活自动的网格剖分高级数值求解器
• Advanced Numerical Solver
• 结果可视化
• 自动化的Delphi套件特性描述
• 热导率的自动计算
• 焦耳热多物理场
• 热应力多物理场
• 宏定制
• Icepak库
• 利用Simplorer的ROM
• 利用DX的DoE
• 云解决方案
• 利用Icepak和HFSS的多物理场
• 利用Icepak和Maxwell的多物理场
• 利用Icepak和Q3D Extractor的多物理场

ANSYS Maxwell

ANSYS Maxwell作为业界最*的电磁场仿真分析软件，可以帮助工程师完成电磁设备与机电设备的三维/二维有限元仿真分析，例如，电机、作动器、变压器、传感器与线圈等设备的性能分析。Maxwell使用有限元算法，可以完成静态、频域以及时域磁场与电场仿真分析。

产品概览

Maxwell最大的优势就在于其自动化的分析流程，工程师在实际应用时，只需要指定模型的几何形状，材料属性，以及关键的输出参数，然后，Maxwell可以自动生成高质量的自适应网格。上述自适应网格可以把工程师从繁琐的网格划分流程中解脱出来，直面整个分析流程，使整个仿真分析流程简单化。 Maxwell可以生成基于有限元算法的高保真，降阶模型，上述模型可用于ANSYS Simplorer系统仿真分析。Simplorer是ANSYS的多物理域系统集成软件，它可以将复杂的电路分析与Maxwell精确有限元仿真分析集成在一起，最终实现高性能的电磁、机电以及电力电子系统仿真分析。

功能特点

• 自动自适应网格生成
• Maxwell有限元求解器
• ANSYS Simplorer的动态链路
• 多物理场
• 高性能计算
• 分布式求解
• 磁性矢量磁滞建模
• 随温度变化的永磁体

ANSYS SIwave

ANSYS SIwave是一款专用设计平台，可用于电子封装与PCB的电源完整性、信号完整性及EMI分析。此软件可在三个专用分析套件中提供：SIwave-DC、SIwave-PI与SIwave。上述产品相互之间构成创建的基础，从而能够为PCB与封装工程师提供获取分析功能所需的最大灵活性。

产品概览

世界各地的领先公司信赖ANSYS SIwave能为复杂电子封装和PCB提供准确、强大和快速的电源完整性、信号完整性和EMI分析。为加快模型创建，SIwave能够从Altium、Autodesk、 Cadence、Mentor Graphics和Zuken等知名供应商导入ECAD文件。另外还支持GDSII、ODB++和IPC2581等其他格式，提供构建完整ECAD系统的能力。这极大地提高了分析现代电子封装和PCB的效率，确保适当的产品性能。为进行实际设备的建模，Q3D Extractor能无缝地把数据传输给多种不同的物理求解器，如ANSYS Workbench内用于热设计的 ANSYS Icepak 和用于结构分析的 ANSYS Mechanical

功能特点

• ECAD 导入, 传输,和MCAD 导出
• SIwave-DC
• SIwave-PI
• SIwave
• Zo 扫描和串扰扫描
• 近场和远场 EMI
• 传导 EMI
• 用于PDN PI分析的平面谐振功能
• 自动解耦优化
• TDR和飞行时间分析
• IBIS和IBIS-AMI串行解串器分析
• 网络数据探查
• Synopsys HSPICE分析
• 使用Icepak求解器开展传导热分析
• 自动化
• HPC
• 芯片封装系统
• 虚拟合规性

ANSYS Q3D Extractor

ANSYS Q3D Extractor是一流的2-D和3-D寄生参数提取工具，供工程人员用于电子封装、触摸屏和电力电子变转换器的设计。Q3D Extractor，也称为Quick3-D，用于针对开展电磁场仿真所需的电阻、电感、电容和电导的参数提取。在设计电力电子转换器、变压器和总线汇流排时往往需要提取局部电感和电阻。输电线和布线向导能为快速2-D原型构建提供直观易用的界面。最后Q3D Extractor能与 ANSYS Mechanical,Fluent 和 Icepak 耦合，在设计中提供热应力分析能力。

产品概览

世界各地的领先公司信赖ANSYS Q3D Extractor，以提供准确、强大和快速的准静态电磁寄生参数提取功能。该软件同时提供2-D和3-D分析功能，从线缆建模到触摸屏设计，无所不包。Q3D Extractor提供的局部电感和电阻提取功能能帮助设计DC-DC电源转换器，同时还能提取触摸屏设备的单位晶胞电容。为加快模型创建，它还能从Altium、Autodesk、Cadence、Dassault、Mentor Graphics、PTC和Zuken等常用的MCAD和ECAD供应商中导入文件。这个流程能极大提高现代电子封装和PCB分析的效率，确保集成电路性能正常。为进行实际设备的建模，Q3D Extractor能无缝地把数据传输给各种不同的物理求解器，如ANSYS Workbench内用于热设计的 ANSYS Icepak 和用于结构分析的ANSYS Mechanical

功能特点

• 自动自适应性网格化
• 3-D准静态场求解器
• 2-D Extractor：线缆和输电线场求解器
• IBIS封装模型提取
• 电源转换器设计
• 触摸屏设计
• 等效电路模型创建

ANSYS Electromagnetics Suite 19 新版本推出了采用HFSS SBR+的RCS分析功能。对于设计自动驾驶汽车、高级检测系统和隐形技术的工程师来说，该技术有助于用户在更短时间内开展数字探索，优化更多设计迭代。

预测温度对电子产品的影响已成为交付高性能可靠电子产品的关键所在。设计中的热影响是材料选择、冷却策略和形状决策的关键驱动力，其从根本上决定着最终产品的尺寸、重量和成本。ANSYS 19可提供高鲁棒性集成型电磁—热工作流程，有助于预测电子设计中的关键热效应。

为设计最高性能的连接器、互联系统、封装、光学引擎和线缆，Samtec需要准确、快速、具有预测功能的设计软件。ANSYS正在努力创建无缝的集成型电磁—热设计流程，并与3D组件技术相结合，这就能帮助我们不断推动电子连接器行业的革命。

新一代汽车、移动和高性能计算应用需要更大型、更快速、更复杂的高级片上系统。ANSYS 19半导体产品可提供综合全面的仿真解决方案，能同时求解多种设计属性，如芯片、封装和系统等不同应用的电源噪声、热性能、可靠性和性能问题。ANSYS 19中的大数据仿真平台能够支持在多种操作条件下快速完成设计迭代，其分析信息有助于确定设计修改的优先级，从而加速产品上市进程。
在机械和电磁套件中，ANSYS 19将内置高性能计算（HPC）内核的数量从2个增加到4个。结合速度更快、可扩展性更强的求解器，附加的HPC内核能带来巨大的计算功能和更高的容量。为提高灵活性，客户还可使用相同的ANSYS HPC授权来启用所有ANSYS产品。上述变化提高了授权方案的一致性，也让客户能够更方便地在企业中部署产品。

ANSYS的开放式云方案非常契合我们的混合HPC战略。在HPE的高性能计算解决方案支持下，ANSYS 19能让企业加速运行更多作业，同时让工程师减少在原型构建方面的时间，集中精力满足客户需求。

如何安装 ANSYS Electromagnetics Suite 19

1. 将下载的安装包解压出来，由于百度网盘非会员用户上传文件有4GB文件大小的限制，老wu将「ANSYS_Electronics_19.0_Suite_x64.iso」安装包进行了分卷压缩，生成了ANSYS_Electronics_19.0_Suite_x64.zip.001及ANSYS_Electronics_19.0_Suite_x64.zip.002这两个文件，大家下载时注意要完全下载这两个文件，并用解压文件解压。如果没有虚拟光驱，建议用解压文件将iso文件解压出来安装。对应的破解文件名为「ANSYS Electronics 19.0 Suite x64 Crack.zip」