Allegro PCB -通孔焊盘制作 及Flash制作

通孔焊盘制作,比如插针封装

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数值确定:

mil单位                                                                                         毫米单位

Drill diameter: 实物尺寸+8-12mil                                              Drill diameter:  实物尺寸 + 0.2~0.3mm

Regular Pad: Drill diameter+10-20mil               Regular Pad: Drill diameter+0.254~0.5 通常正规焊盘是孔径的2倍,即2*Drill diameter

Flash焊盘的   Inner diameter= Drill diameter+16-20 mil             Inner diameter = Drill diameter+0.4-0.5 mm

      Outer diameter= Drill diameter +30-40 mil            Outer diameter= Drill diameter +0.762-1 mm

钻孔大小在0.5mm以下的,通常外径比内径大0.3mm,超过0.5mm的孔,外径比内径大0.5~0.8mm

Anti Pad:   Drill diameter+30 mil               Anti Pad:   Drill diameter+0.762 mm    通常隔离焊盘比正规焊盘大0.2mm,0.1mm也可以

开口  :       Drill diameter *Sin30°﹙正弦函数30度﹚ = Drill diameter /2 = 半径

例: 0.2mm的过孔,即Drill diameter = 0.2mm

正规焊盘 = Drill diameter * 2 = 0.2*2 = 0.4mm

隔离焊盘 = 正规焊盘 + 0.2 = 0.4+0.2 = 0.6mm

flash内径  = Drill diameter  + 0.4 = 0.2 + 0.4 = 0.6mm

flash外径 =  flash内径 + 0.3 = 0.6 + 0.3 = 0.9mm

倘若此时开口按照Drill diameter *Sin30° = 0.2 /2 = 0.1mm,也就是说在内层的铜皮与该孔连接

的地方仅有0.1mm,放置完后,会看到DRC错误,那是因为shape to shape 默认间距是0.127mm,

所以报错,就可以适当的把开口做大一点,比如0.2mm。公式不是绝对,可以适当的变动。

实际孔径大小是0.64mm,那么在做通孔焊盘时钻孔直径0.64+0.3(12mil)=0.94mm,焊盘大小= 0.94 + 0.8 = 1.74mm。

在做Flash时,内径 = 0.94 + 0.5 = 1.44mm,外径 = 0.94 + 0.8 = 1.74mm,开口大小 = 0.64。图中阴影部分是要被扣掉的,只留开口地方与负片进行连接。

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(1)、打开PCB Editor Design –> New,填好名字,选Flash symbol,点击确认OK。

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(2)、进行页面大小设置,及栅格点设置,这里不在贴图。

(3)、点Add -> Flash,弹出如下图,填好内径、外径和开口,其他默认,点击OK。

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(4)、之后就出现如下热风焊盘。

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(5)、点New -> Create Symbol,并进行保存,Flash就做好了。

(6)、打开Pad Designer,设置好单位及精度,在Hole type中选择Circle Drill,Plating 中选择Plated是要上锡的,Drill diameter 设置钻孔直径大小0.94mm。下面的Drill/Slot  symbol是出光会文件使用的钻孔一些信息:

Figure : 选择形状,选择六角形Hexagon X。

Characters: 字符随便写,比如写大写A。

Width 和 Height写1mm。

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(7)、在Layer中对BEGIN LAYER进行设置,一般第一个焊盘都是做成一个正方形的焊盘,所以选择Square,看下图,为什么在Thermal Relief中,也要进行设置,这是为了适应特殊情况,就是在表面做了负片的铜皮,Anti Pad也设置,大小一般比正规焊盘大哥0.1mm。底层同样设置。

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(8)、内层就要注意了:

  • Regular Pad中,选择Circle,内层就可以选择圆形,大小1.74mm,
  • Thermal Relief,选择刚才做是Flash,如果点击 …按钮没有发现刚才做的那个Flash,那么可以先File ->Save as,保存到同一目录下,在点击 …按钮就可以看到了,选择好后,大小自动填好。
  • Anti Pad,选择Circle,大小比正规焊盘大个0.1mm,也就是1.84mm。

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(9)、接下设置SolderMask_TOP/BOTTOM、PasteMask_Top/Bottom,设置结果见下图,注意SolderMask要比正规焊盘大个0.1mm。

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(10)、点击File -> chech进行检查,在左下角提示没有问题,就可以直接保存。

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做成封装后的图行如下:焊盘中有正六边形和A,这个就是刚才在Pad Designer中的Parameter下的Drill/Slot  symbol中设置的。

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该层显示是在Manufacturing -> Ncdrill_Figure,来控制显示。
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