摘要：11月24日，IEEE CASS-SH Artificial Intelligence For Industry Forum在阿里巴巴上海研究中心召开。本次会议是IEEE电路与系统协会（CASS）首次在亚洲举办的学术产业论坛，由阿里巴巴达摩院、平头哥半导体有限公司、以及上海交通大学联合承办。吸引来自海内外顶尖高校师生及产业界专家共计150余人到场，就AI未来技术趋势展开深入的交流。
论坛由阿里巴巴达摩院科学家，IEEE Fellow陈彦光主持，演讲嘉宾包括：
明尼苏达大学教授、IEEE Fellow Keshab K. Parhi；
华盛顿大学教授、IEEE Fellow Richard Shi；
新加坡南洋理工大学教授、新加坡TR35获得者 Arindam Basu；
全球首款异构融合类脑计算芯片“天机芯”核心研发成员、加州大学圣塔芭芭拉分校博士后邓磊；
阿里巴巴集团副总裁、平头哥半导体有限公司总经理戚肖宁；
阿里巴巴研究员、计算平台事业部PAI平台负责人林伟。
会上，Keshab K. Parhi教授作了题为“机器学习与深度学习系统：低功耗VLSI架构及应用”的主题演讲。他认为从降低神经网络加速器能耗的角度，即使在传统的卷积神经网络(CNN)领域，依然有很多潜在的方向尚待挖掘，此外在分布式系统、脉冲神经网络（spiking neural network）等其他方面，也有巨大的研究空间和前景。
邓磊博士向与会者介绍了其所在的清华大学研究团队发表在2019年8月份Nature正刊封面的工作——全球首款异构融合类脑计算芯片“天机芯“。这种人工智能神经芯片实现了在脉冲神经网络和人工神经网络两大领域的全项支持，提出了一种怎么样让现在的人工智能工业走向真正的泛人工智能的新思路，具有里程碑意义。
阿里巴巴集团副总裁、平头哥半导体公司有限总经理戚肖宁博士，详细阐述了平头哥定位AIoT时代芯片基础设施提供者的相关内容。他强调，在云侧，AI芯片“含光800”将推理性能推向极致，并通过阿里云为全球用户输出强大算力。在端侧，平头哥处理器IP自主指令集“玄铁8”系列，累计授权出货量超10亿；开源RISC-V指令集“玄铁9”系列，以其“910”性能领先全球；芯片设计平台“无剑” 提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的解决方案。
Arindam Basu博士在“类脑工程2.0：边缘计算中的人工智能”的主题演讲中，从电路，硬件架构和算法三个层面讲述了类脑计算V2.0的新特点，他指出新材料器件和数据安全将是未来的发展趋势，这个时代将是类脑计算V2.0发展的最大机会。
最后，在陈彦光博士的主持下，Richard Shi博士、林伟及所有主题演讲嘉宾，共同围绕 “剑宗与气宗：人工智能中的深度学习与类脑计算”的话题，进行了深入的圆桌讨论。