“孔雀”已成为深圳新兴产业的中坚力量。在集成电路产业的最上游芯片设计领域，来自深圳的锐越微公司传来好消息——其“孔雀”项目低功耗无线通信集成系统芯片，目前已进入实验室初试阶段。该产品有望大大降低物联网设备的功耗。

“在芯片设计和制造领域，过去几十年一直按照摩尔定律的速度高速发展，但中国与世界先进水平的差距却越来越大，以至于我国每年从国外进口的芯片总额超过2000亿美元。”近日，深圳锐越微CEO、孔雀团队带头人檀聿麟接受深圳商报采访时表示，在中国成为全球最大芯片市场的同时，芯片产业也成为制约我国发展的国计民生问题。

2014年年底，深圳锐越微公司通过孔雀计划，从英特尔和高通等国际*芯片公司引进团队核心成员，自主培养国际领先的本土化设计团队。“我们的团队成员中，从海外引进的高层次人才占1/3以上，其中多位是原英特尔和高通等国际知名公司的资深技术专家，具有多项美国发明专利。”檀聿麟说。

檀聿麟介绍，“低功耗无线通信集成系统芯片的研发及产业化”项目入选孔雀计划后，经过一年多时间，目前已完成芯片的初步设计开发及初次流片制造，进入实验室初试阶段。未来，该产品将主要应用于智能家居、智能穿戴、智能机器人、无人汽车等物联网设备的无线网络接入与通信领域。

记者采访获悉，相对于目前市场主流产品，这款芯片面积缩小了一半，生产成本降低了30%。在物联网设备高速通信时，可省电2倍以上，在一般使用模式下平均省电5~10倍，将大大延长物联网设备的电池待机续航时间。

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