本文主要讲解AD软件PCB铜箔挖空和PCB板挖空的详细操作。
PCB铜箔挖空详细操作
PCB设计中经常将晶振、电感、继电器等元件下方的GND层或者电源层挖空，以达到减少GND层和电源层被该元件工作时产生的电磁干扰。下面以晶振为例讲解一下怎么在AD软件中进行L2层和L3层挖空的操作。
如下图1所示为晶振PCB布线图，晶振和时钟信号周边一般都需要GND包围，以对时钟信号进行隔离，防止周边信号被干扰；并且多在周边GND信号上加GND过孔，以增加GND的连通性。TOP层为蓝色，L2层为浅绿色，L3层为紫色，BOT层为红色，为了减少减振对内层的干扰，需将晶振下方的L2和L3进行挖空，具体操作如下。
图1 晶振布线
（1）切换到L2层，点击放置→多边形填充挖空，如下图2所示，此时鼠标已经进入操作状态。
图2 挖空指令
（2）使用鼠标按晶振的丝印框画挖空区域，然后右键取消命令，此时挖空区域已经画好。如果想调整挖空区域，可以通过左键单击该挖空边框进行边框大小的调整。注意，画好挖空边框之后，该层的铜箔不会自动更新，需要双击该层铜箔进行更新才可以看出挖空区域，如下图3所示（晶振下方L2层被挖空）。
图3 L2层挖空
（3）单击刚才画好的L2层挖空边框，按Ctrl+C复制（最好选择复制参考点），然后按Ctrl+V进行粘贴（按刚才复制参考点进行粘贴），此时就会有两个一样的L2挖空边框。双击挖空边框，如下图4所示，选择任意一个挖空边框。
图4 双击挖空边框
（4）弹出如图5所示对话框，然后将对话框中L2 GND该为L3 VCC层，点击确定，这样L3层就有跟L2层一样大小的挖空边框了，这样比重新画挖空边框要方便。
图5 挖空边框切换到L3层
（5）双击L3层铜箔进行铜箔更新，此时L3层的挖空区域就会显示出来，如下图6所示。此时就完成了L2和L3晶振下方铜箔的挖空操作。
图6 L3层挖空
2.PCB设计中，有时候因为元器件的安装、PCB安装等的情况需要对PCB板进行挖空操作，下面以元器件的需求进行PCB板挖空操作进行讲解。
（1）根据元器件的安装情况，在Keep-Out Layer层（可以选择其它层）提前画好需要挖空的区域，如下图7所示。
图7 Keep-Out Layer层画挖空区域
（2）单机设计→板子形状→定义板剪切，如下图8所示，此时鼠标已经进入操作状态。根据上步骤做好的边框画挖空区域，画好之后记得右键以取消命令。
图8 PCB板挖空操作命令
（3）此时铜箔如下图9所示并没有进行更新，需双击更新各层的铜箔，更新完之后如下图10所示，可以看出该区域的PCB板已经被挖空。
图9 铜箔未更新
图10 铜箔已更新
（4）挖空之后的3D效果如下图11所示，安装上元器件之后的3D效果如下图12和图13所示。
图11 挖空后的3D效果
图12 安装元件后的3D正视图
图13 安装元件后的3D侧视图
上述可以看出PCB铜箔挖空主要是对PCB的铜层进行挖空，可以对内层和外层任一个铜箔进行挖空。像晶振、电感和继电器等会产生磁干扰的器件，需对其下方所有层的铜箔进行挖空，以减少该器件工作时对其他信号、地平面和电源平面等的影响。PCB挖空则不一样，它是将铜箔、树脂等一起挖掉，相当于把板子掏空，一般用于元器件安装、板子安装等。这两种进行挖空操作时，需注意及时更新铜箔。