随着近期国内半导*造企业密集启动投资项目与产能建设(未来两年晶圆制造厂达到10座)，有观点认为中国半导体产业黄金发展期正在到来。但与此同时，在总额高达数百亿美元的投资中，设备投资将超过75%，而国产设备商的供应能力却严重不足。这意味着绝大部分的设备投资额将被海外设备大厂所瓜分(目前在12英寸生产线中设备的国产率仅约5%)。加强我国半导体设备厂商的研发与供应能力正变得愈发急迫起来。

*将成最大半导体设备市场

从全球范围来看，半导体产业正在发生着第三次大转移，即向*、东南亚等发展中国家和地区转移。根据IC insights的数据，在2007年，*IC制造产值为45.9亿美元，占全球的份额仅为1.96%。但到了2012年，*IC制造产值迅速上升到89.1亿美元，全球份额也提升到3.5%。预计至2017年，*IC制造占全球的份额有望达到7.73%。2012～2017年间，中国本地IC制造产值将以16.5%的年均复合增长率增长。

近两年，国内外半导*造龙头企业纷纷在*投资兴建新的半导体晶圆厂也印证了这一观点。台积电计划在南京独资建设12英寸晶圆厂；英特尔大连厂转型投产3D NAND Flash；中芯国际北京B2厂正式投产，B3在建，并在上海、深圳新建12英寸生产线；武汉长江存储项目2016年3月奠基，将新建NAND&NOR生产线；华力微电子将在上海新建12英寸生产线；晋江新建12英寸存储器生产线。新一轮产能建厂潮正在到来。

“中国跃升全球半导体第一大市场，但自给率仅为27%，在《国家集成电路产业发展推进纲要》中已制定明确目标，至2020年芯片自给率将达到40%，2025年达50%。在庞大资金与相关配套政策扶植下，预计未来几年半导体建设将蓬勃发展。”SEMI中国区总裁居龙在接受记者采访时指出。根据SEMI的数据，2016年、2017年全球新建的晶圆厂将达到19座，其中有10座位于*。

95%设备订单可能落入海外厂商囊中

然而，由于国产设备的供应能力严重不足，数量庞大的半导体设备投资绝大部分将被海外设备大厂所瓜分。

应用材料中国有限公司CFO赵甘鸣告诉记者，一般来说建设一条12英寸生产线，每一万片晶圆的设备投资约为10亿美元。根据工艺先进程度不同或者制造厂商的技术能力区别，投资额会上下浮动10%左右。如果未来数年之间，我国有10条以上的生产线建设计划，其中的设备投资额将是巨大的。

SEMI的数据显示，2015年全球半导体设备市场营收达373亿美元，其中中国市场营收48.8亿美元，占比13.09%；预计2016年中国设备市场营收为53.2 亿美元，增长9.02%，占比进一步提升至14.07%。中国市场已经是未来10年全球半导体设备行业最大的增长动力。

居龙警告说：“尽管*半导体投资大增，*设备厂的供应能力却严重不足。” 国产化率偏低，国产设备的产能还远不能满足市场需求。

海通证券的报告也指出，一条总成本约10亿美元的8英寸生产线，设备成本占6.5亿美元，国产设备约可占据6500万美元；在12英寸生产线上，设备国产率约5%；成熟一些的90nm生产线的设备国产率可以达到8%。

根据中国半导体行业协会半导体支撑业分会此前发布的一份报告，国内半导体设备行业技术水平近年来得到较大提升。在8英寸集成电路制造的主要关键设备方面，具备了供货能力，目前刻蚀机、离子注入机、薄膜生长设备、氧化炉、LPCVD、退火炉、清洗机、单晶生长设备、CMP设备、封装设备等基本形成国内配套能力，技术水平基本可以满足用户要求；在12英寸28纳米技术代的前道主要关键设备研发上也取得了很大进步，部分设备进入大生产线验证。预计到2018年，将有40多种装备可以通过生产一线用户的考核，进入采购。

总之，国产半导体设备虽然取得了一定的进步，但总体供应能力仍然不足。一条晶圆生产线中设备用户一般会综合采用高、中、低端设备，高端市场几乎完全被国外企业垄断，即使在中低端设备市场，我国设备厂商仍然面临日韩厂商的竞争。在中国加大半导*造投资之际，加强我国半导体设备技术能力正变得愈加急迫起来。

争取从0到1的突破

近年来，我国半导体产业发展颇为迅速，IC设计、芯片制造及封装测试等领域均取得了长足进步。但是，半导体装备与材料却存在短板。那么，应当如何摆脱这种困境呢？

居龙认为：“目前中国设备正在取得从0到1的突破，但是要认识到这一进程的长期性。”半导体设备从研发到商用，周期都比较长，新产品一般要经过2年到4年才可以进入市场，5年至6年开始实现销售，8年至9年才可能达到收支平衡，10年才可能达到盈利。在这个过程中，中国企业应当不断提升技术创新能力，建立自主创新体系。国际上集成电路已实现14纳米量产，国内与国际先进水平还有2代的差距。中国半导体设备是从落后追赶到同步发展。作为后进入者，要替代国外产品，必须要形成白己的创新特色，建立竞争优势，这要求国内企业不断提升自身研发创新能力，与用户密切合作，积累自主知识产权，提升技术开发能力。

中科院微电子所所长叶甜春也指出：“中国装备企业要寻找与本土产业链的结合，制造、装备、材料等产业环节结合在一起，才能提高自身的竞争力，完善整个产业生态，最终使整个产业受益。”纵观国内半导体装备企业，近几年虽然发展很快，但与国际企业相比普遍规模较小，生存能力较弱，融资渠道不畅，在主流市场上与国外同行竞争仍面临着许多困难。加之半导体设备前期投资大，回收期长，企业单打独斗将难以为继，因此，国内企业只有加强合作与整合，资源共享，提高资产使用效率，才能与国外竞争对手抗衡。

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