计算核心板设计资料第402篇:基于TMS320C6678+XC7K325T的高性能计算核心板

基于TMS320C6678+XC7K325T的高性能计算核心板

一、板卡概述

      本板卡系我公司自主研发,采用一片TI DSP TMS320C6678和一片Xilinx公司K7系列FPGA XC7K325T-2FFG900-I作为主处理器,Xilinx 的Spartans XC3S200AN作为辅助处理器。其中XC3S200AN负责管理板卡的上电时序,时钟配置,系统及模块复位等。为您提供了丰富的运算资源。可用于高速信号处理。板卡设计满足工业级要求。如图 1所示:

 

 

 

 

 

图 1:信号处理平台实物图

 

 

 

计算核心板设计资料第402篇:基于TMS320C6678+XC7K325T的高性能计算核心板

 

 

 

图 2:信号处理平台原理框图

二、技术指标 

  •  DSP外挂一簇DDR3,数据位宽64bit,容量2GB;
  •  DSP外挂NorFlash容量32MB;
  •  DSP的加载模式EMIF16-NorFlash模式;
  •  DSP 外接一路串口;
  •  FPGA外挂一簇DDR3,数据位宽32bit,容量1GB;
  •  FPGA 外挂NorFlash容量128MB;
  •  FPGA的加载模式为BPI模式;
  •  FPGA外接4路PWM;
  •  DSP和FPGA各连接一路千兆以太网; 
  •  DSP和FPGA通过 SRIO x4 @ 5.0Gbps /per Lnae互联;
  •  DSP和FPGA通过 PCIe x2 @ 5.0Gbps /per Lnae互联;
  •  DSP和FPGA实现GPIO,SPI,EMIF互联;
  •  DSP和CFPGA 实现GPIO,SPI,I2C互联; 
  •  FPGA和CFPGA实现GPIO x8互联;
  •  FPGA连接一路FMC HPC,置于bottom层,用于板卡间互联。
  •  板卡要求工业级芯片。结构满足抗震要求。

三、物理特性

工作温度:商业级 0℃ ~ +55℃,工业级-40℃~+85℃

工作湿度:10%~80%

四、供电要求

单电源供电,整板功耗:30W

电压:DC +12V, 3A

纹波:≤10%

五、应用领域

高速信号处理。

 

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