一、板卡概述
本板卡系我公司自主研发,采用一片TI DSP TMS320C6678和一片Xilinx公司K7系列FPGA XC7K325T-2FFG900-I作为主处理器,Xilinx 的Spartans XC3S200AN作为辅助处理器。其中XC3S200AN负责管理板卡的上电时序,时钟配置,系统及模块复位等。为您提供了丰富的运算资源。可用于高速信号处理。板卡设计满足工业级要求。如图 1所示:
图 1:信号处理平台实物图
图 2:信号处理平台原理框图
二、技术指标
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DSP外挂一簇DDR3,数据位宽64bit,容量2GB;
- DSP外挂NorFlash容量32MB;
- DSP的加载模式EMIF16-NorFlash模式;
- DSP 外接一路串口;
- FPGA外挂一簇DDR3,数据位宽32bit,容量1GB;
- FPGA 外挂NorFlash容量128MB;
- FPGA的加载模式为BPI模式;
- FPGA外接4路PWM;
- DSP和FPGA各连接一路千兆以太网;
- DSP和FPGA通过 SRIO x4 @ 5.0Gbps /per Lnae互联;
- DSP和FPGA通过 PCIe x2 @ 5.0Gbps /per Lnae互联;
- DSP和FPGA实现GPIO,SPI,EMIF互联;
- DSP和CFPGA 实现GPIO,SPI,I2C互联;
- FPGA和CFPGA实现GPIO x8互联;
- FPGA连接一路FMC HPC,置于bottom层,用于板卡间互联。
- 板卡要求工业级芯片。结构满足抗震要求。
三、物理特性
工作温度:商业级 0℃ ~ +55℃,工业级-40℃~+85℃
工作湿度:10%~80%
四、供电要求
单电源供电,整板功耗:30W
电压:DC +12V, 3A
纹波:≤10%
五、应用领域
高速信号处理。
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