致力于为物联网（IoT）提供突破性芯片和系统设计方法的半导体/SaaS (software-as-a-service)公司zGlue（极戈），今日宣布选择在装配和测试领域领先全球的半导*造服务供应商日月光半导*造有限公司（ASE）作为其战略制造合作伙伴。与传统的系统级芯片(SoCs)相比，zGlue将创新型物联网产品的设计和制造相结合，拥有10倍于其他产品的集成度，以及系统灵活、成本更低、风险更低、上市时间更快的特点。

ASE是zGlue革命性集成平台（ZiP）的重要制造合作伙伴。ZiP通过基于3D集成电路的模块化平台提供硬件和软件的无缝集成，为快速增长的消费类和高产量工业物联网市场的定制化产品提供支持。ASE为装配zGlue认证的芯片组提供了多种选项，这些芯片组能够通过zGlueSmart Fabric™系统管理基片自动与ZiP硬件相连，从而快速创建物联网系统。

ASE 高级副总裁洪松井表示：“ASE致力于支持创新技术以及为半导体和先进封装行业增添价值的公司。zGlue以创新方式应对该领域内重要挑战。我们很高兴能够成为他们的封装、装配和测试方面的合作伙伴，并将全力支持将他们的技术和产品提供给大众市场。”

zGlue联合创始人兼CEO张铭表示：“我们顶尖的工程团队提出了一套完备的方案，我们相信这在未来几十年的时间里对新一代更好的半导体产品的架构、设计和制造都有极为重要的意义。为了实现这一愿景，我们必须携手ASE等合作伙伴打造一个强大的生态系统。ASE成熟的制造专长将为我们的发展创造价值。”

原文发布时间为：2017-8-28

本文作者：

本文来自云栖社区合作伙伴至顶网，了解相关信息可以关注至顶网。