C6678高性能处理平台学习资料第5篇:基于TMS320C6678+XC7K325T的6U CPCIe高性能处理平台

基于TMS320C6678+XC7K325T的6U CPCIe高性能处理平台

 

一、板卡概述

     本板卡系自主研发,基于CPCI 6U架构,符合CPCI2.0标准。采用 DSP TMS320C6678芯片和Xilinx公司K7系列FPGA XC7K325T-2FFG900,XC7K160T-2FBG672芯片作主处理器。板卡包含PCI接口、2路千兆以太网接口、FMC接口、4路SFP+光口,仿真器接口。可用于软件无线电系统,基带信号处理,无线仿真平台,高速图像采集、处理等。支持热插拔,设计芯片满足工业级要求。

 

二、处理器

      TI DSP TMS320C6678,Xilinx FPGA XC7K325T-2FFG900,Xilinx FPGA XC7K160T-2FBG672;

三、内存

  1. C6678 ,2GB DDR3 ,64 bit,1333MHz 带ECC,32MB NorFlash 程序加载;
  2. XC7K325T, 2GB DDR3 ,64 bit, 128M BPI Flash 程序加载;
  3. XC7K160T ,2GB DDR3 ,64 bit;

四、片间互联

  1. C6678 与 XC7K325T 实现 SRIO x4 @ 3.125Gbps/Lane 互联;
  2. C6678 与 XC7K325T 实现 GPIO,UART,SPI互联;
  3. XC7K325T 与 XC7K160T 实现60个GPIO互联;

五、前面板接口

  1. 两路千兆以太网;
  2. J30J 仿真器接口;
  3. 一个FMC HPC 接口,带 x8 GTX;
  4. 四路SFP+ 光口;

六、背板接口

  1. J1 -32 bit PCI总线;
  2. XP2 - x8 GTX;
  3. J3,J4,J5 共160个GPIO;

七、物理特性

工作温度:商业级 0℃ ~ +55℃,工业级-40℃~+85℃;

工作湿度:10%~80%;

八、供电要求

 

 双电源供电,整板功耗:40W;

 电压:+5V  5A,+3.3V 3A;

 纹波:≤10%;

九、应用领域

 软件无线电系统,基带信号处理,无线仿真平台,高速图像采集处理。

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