10月，Jeff Pu对“iPhone 17 Air将配备6.6英寸显示屏”表示认同，他还预计新机将采用铝制框架，支持Face ID，同时后置单摄将拥有4800万像素，前置摄像头也将升级至2400万像素前置摄像头，采用8GB内存并支持Apple Intelligence。

除了对iPhone 17 Air的厚度预测，Jeff Pu还表示，苹果用于iPhone 17和iPhone 17 Air的下一代A19芯片以及用于iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max的A19 Pro芯片将采用台积电最新的第三代3nm工艺“N3P”制造。

目前iPhone 16系列的A18和A18 Pro芯片采用台积电第二代3nm工艺“N3E”制造，而iPhone 15 Pro机型中的A17 Pro芯片则采用台积电第一代3nm工艺“N3B”制造。

相较于N3E工艺，采用N3P工艺制造的芯片将具备更高的晶体管密度，根据工艺提升的经验，明年的iPhone 17机型的性能和能效应该会比iPhone 16机型略有提升。

此前有报道显示，台积电将于2024年下半年开始量产采用N3P工艺的芯片。而根据现在的技术线路，在两年后的2026年，苹果有望iPhone 18款机型中采用台积电首个2nm工艺的A20芯片。

综合来看，如果iPhone 17 Air厚度在6毫米左右，那么它将打破iPhone系列厚度纪录成为有史以来最薄的iPhone。其设计和规格虽存在争议但也有诸多预期，如6.6英寸显示屏、更大内存、强化后置单摄、升级Apple Intelligence等等。

同时，iPhone 17系列芯片工艺将进一步升级，A19及A19 Pro芯片采用台积电N3P工艺有望提升性能和能效，但是苹果仍然需要权衡厚度和电池续航这两个方面，毕竟最近几年的新机的能效方面往往更受消费者和行业关注。

我们也会持续关注iPhone 17系列的相关信息，而iPhone 17 Air最终会以什么样的姿态呈现？让我们拭目以待。