| Xilinx Logo | Xilinx 徽标、带有商标的 Xilinx 名称和商标注册状态。 |
| Pb-free Character | 对于 FFG、FBG 或 SBG 封装，器件右上角标有无铅字符，表示该器件使用无铅材料组制造，如无铅凸块和基板在无铅 （FFG/FBG/SBG） 封装中的交叉运输中所述 |
| Family Brand Logo | 具有商标和商标注册状态的设备系列名称。此行是可选的，可能显示为空白。 |
| 1st Line | 设备类型。某些设备上未标记此行。有关设备信息，请参阅条形码。 |
| 2nd Line | 封装代码、电路设计修订版、晶圆厂位置代码、几何代码和日期代码。某些设备上未标记此行。有关设备信息，请参阅条形码。封装代码第三个字母中的 G（或 V）表示符合 RoHS 标准的无铅封装。有关无铅和符合RoHS标准的产品的更多详细信息， |
| 3rd Line | 10 个字母数字字符表示装配、批次和步骤信息。如果步进版本不存在，则最后一位数字通常是 A 或 M。某些设备上未标记此行。有关设备信息，请参阅条形码。 |
| 4th Line | 标记时，此行描述设备速度等级和温度范围。有关订购代码的更多信息，请参见7系列FPGA概述（DS180）。第 4 行的其他变体附见下表↓↓↓： |
| Bar Code | 每个设备上都标记了特定于设备的条形码。请参阅常见问题解答：7 系列、UltraScale 和 UltraScale+ 产品的顶部标记更改 |