iTOP4412设备驱动学习四--嵌入式硬件研发流程PCB

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2.嵌入式硬件PCB研发流程:

    选方案 --> 底板原理图(驱动,选线等) --> layout需要的net网表 --> PCB(布局布线封装版本管理等) --> Gerber文件 --> 板厂  得到PCB板(裸板)

     --> 焊接得到Demo首板 --> 软硬件测试快速原型-->软件驱动工程师应用测试

    驱动的工作在方案选定之后就开展,量产之后可能有一直更新。

3. PCB制板

    大部分压制的: 绝缘层,铜皮: 2.1MIL ,FR4:57.2MIL,背面铜皮:2.1MIL,绝缘层

    铜板,蚀刻,激光打孔,机械打孔,

4. 重要的沟通问题

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