1、封装命名要能真实的反映器件的形状，大小，pin间距及实体尺寸；

     例：sop8-20-120 表示小外型封装的pin数是8，pin间距是20mil,实体宽度是120mil

2、常用阻容器件或钽电容命名采用公制或英制时单位要统一；

     例：c1206和C3216以及钽电容tc3216需注意公英制及封装名上的区分．

3、要参照元器件手册的命名方式来区分不同类型及相似型号的封装；

     例：以小外型封装SOP为例可分为：SOP:小外型封装；TSOP:薄小外型的封装；TSSOP:指薄的缩小型的小外型；SSOP:缩小型的小外型；VSOP:指较小的小外型封装，HSOP:带散热器的小外型；PSOP:功率小外型封装；SOIC:小外型集成封装；SOJ:J引线的小外型；SON:无引脚伸出的小外型；PSON:指引脚缩回型的．因此在封装命名时需根据器件实体的类型进行分类，以方便区分．

4、阻容感分立元件要注意用不同的字母代号来进行区分器件的型号；

     例：电阻，电容，电感的封装需分别对应R,C,L以方便区分．不能直接命名0402，0603等。

5、芯片类器件要根据器件的类型，形状，大小，间距，厚度来进行分类区分；

     例：qfn20-050-0505 表示焊盘内缩四方扁平封装的pin数是20，间距是0.5mm,实体大小是5x5

以QFP类型为例，根据器件的类型又可分为：QFP:四侧引脚扁平封装；CQFP:带保护环的四侧引脚扁平封装；TQFP:薄形的QFP,一般本体厚度是1mm;PQFP:外壳为塑料的QFP;LQFP:本体厚度为1.4mm的QFP;BQFP:带缓冲垫的QFP;FQFP:引脚中间距一般为0.65mm的;MQFP:引脚间距0.65，本体厚度2.0--3.8mm的QFP;VQFP:细引脚间距的QFP;GQFP:带树脂保护环的覆盖引脚的QFP.因此在给封装命名的时候要注意芯片的类型区分。

6、连接器类型相似种类较多时可以根据规格书中对应的型号进行命名及区分；

     例：J30J-31-ZKW: 表示j30j的连接器，pin数是31pin,zk:插座，w:弯式插座，不同的连接器会用不同的字母进行定义，命名时我们可以根据类型，pin数，安装方式以及焊接方式来进行区分。

7、同一种类型的器件有多种体宽和厚度时，可直接按对应的实体宽度和厚度进行区分；

     例：sop48-50-380，sop48-50-420，sop48-50-600-h1r8(表示器件厚度是1.8mm)三种根据体宽及厚度来进行命名。

8、对于同类型封装只是焊接方式不同时，对表贴的器件可在后面上”_smd”进行区分；

     例：sw4-6x6：表示焊接方式为插针 sw4-6x6_smd：表示焊接方式为贴片

9、封装命名不要出现　*，＃，％，＄，中文等字符，如需要可以用下杠’_’来替换；

10、封装命名不要太长，最好不要超过25个字符，很多软件对封装命名的长度有限制，命名太长操作起来也比较麻烦。