将之前打的nrf52832的板子拿到手了，经过一番焊接和调试后，发现了一些问题，因为是第一次画板焊接调试，很多地方做的不好，现在将自己的一些经验总结如下：
1 在制板之前，丝印层有必要好好的检查，建议元器件的丝印不要距离太近，如果距离太近，很多丝印都没办法做到板子上。
这次我布的板子很多元器件，尤其是电阻电容，靠得太近导致很多丝印都没有做到板子上。
2 制板之前一定要把封装好好的检查。
这次板子LDO本来是要用HT733，HT733的封装为SOT-89-A，结果我不知道怎么搞得，用了AMS1117的封装了。
3 买元器件的时候一定要注意封装。
这次在买晶振的时候吃了亏，本来板子上的晶振封装为XTAL_3215和XTAL_2016,但是我之前从来没留意过晶振居然有封装，把这两种晶振的封装都买错了。
4 PCB为了焊接方便，有必要加入铜柱。
这次本来是要加入铜柱的，当时我考虑我这个板子只是用来初步调试，怎么简单怎么来吧，结果没加铜柱，拿到板子焊接的时候，发现没有铜柱确实有点不方便。
5 每一个元器件的电路，自己都要清楚，最好能保留好自己的电路图是参考那个电路图画的。
这次拿到板子之后，TP4056的电路我看了很久，感觉电路应该是设计的不对，查了资料也是觉得这个TP4056的电路有问题，但是实在是找不到当初是按照那个电路图来画的。
6 原理图上的元件，一定要标清楚，在制板之前，可以把板子的BOM表打印出来，看看有没有元件封装不明，或者Value不明的情况。
这次拿到板子后，我对着原理图开始焊接，但是发现TP4056电路附近有一个电阻标的竟然是0.4，当时就不知道这个0.4是什么意思了，0.4R还是0.4K。还有一个开关，本来是比较简单的开关器件，但是我的BOM表里没有标这个开关的封装，我从网上比对着买了一个，结果发现买大了，最后只能把这个开关直接给短路了。
7 二极管，钽电容这种有极性的器件，焊接的时候一定要注意正负极。
平时焊二极管的时候，都知道注意正负，这次真的是脑子抽了，焊接的是0402封装的LED，如果不是老师提醒，就把二极管焊反了。
8 器件的间距不要太小，镊子下不去，没办法焊接，尤其是晶振和去耦电容之间的间距。
去耦电容要紧靠着晶振，这次布板的时候，我的晶振和电容之间的距离太近了，直接导致镊子下不去，不好焊接。
9 芯片的最小系统最好参考官方的资料。
我这里说的参考不仅仅是电路图，Layout上的参考，还要参考封装，这次我就吃亏了，当时把最小系统所有的封装都换成了0402，结果这次焊接的时候，发现官方的最小系统有好几处采用的是0603的封装。
10 测试板没必要将一步到位。
这次焊接的是测试板，为了控制板子的大小，我把所有的电阻电容电感的封装都换成了0402，这样焊接起来非常的麻烦，后来老师说，测试板，完全可以用大一些的封装，这样便于焊接和调试。
11 要在板子上预留调试接口。
这个是看到别人的板子之后发现的，我看有一个比较好的板子，把VDD，GND和常见的几个信号都预留了焊盘，这样非常便于调试，值得学习。