1、问题产生

由于在电子元件封装时阻焊开窗未处理好，生成的GERBER文件在生产钢网时容易出现错误。比如：测试点上不需要上锡，如果封装元件时采用焊盘修改而来，结果往往使paste层在该测试点上有覆盖，反映在钢网上就是一个孔，反应在PCB上就是将会被上锡；反之，如果某些需要焊接pogopin的触点采用了标准测试点的封装，带来的后果是钢网在对应位置无开孔，也即对应位置将不会被上锡。从根本上解决此问题当然是设计并选用规范的封装，但有时候事已至此，CAM350就能帮上忙了。

2、PCB中各个层的含义

要想处理好这类问题，很重要的一点是清楚PCB中每一层的含义：

solder mask 阻焊剂；焊锡掩膜 ；绿漆
Mechnical：一般多指板型机械加工尺寸标注层
Keepoutlayer：定义走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。这几个限制可以独立分开定义
Topoverlay：顶丝印层
Bottomoverlay：底丝印层
Toppaste：顶层需要露出铜皮上锡膏的部分
Bottompaste：底层需要露出铜皮上锡膏的部分
Topsolder：应指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路
Bottomsolder：应指底层阻焊层
Drillguide：可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表
Drilldrawing：指孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号
Multilayer：应该没有单独这一层，能指多层板，针对单面板和双面板而言

3、用CAM350删除无用部分

因此，在事已至此的情况下，只要找到相应层（这里是GBP层）删除相应的部分即可。

在菜单栏内选择Edit→Deleted→prve→框住你要删除的位置,它会变为高亮度,再在高亮度内点击鼠标右键,选择OK.这样就删除了。

有时候CAM中的格栅自动对齐导致不方便删除，可以用快捷键s去除格栅。

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