最近公司的设备客户报告在终端客户那里出现了板卡加热不受控，出现了持续加热导致设备一些贵重部件损坏。由于历史上很多现场问题，板卡什么拆到别的地方搭复现平台，基本都是以失败告终，所以出差去现场分析。

过程

客户端排查，原始板卡现场运行可复现（大约0.5~3天可复现一次），复现以后，测量MCU外围信号，没有异常。不断电触发外部复位信号，设备不能恢复，重新上电可以正常工作。

对MCU去掉代码解密，复现后，挂JTAG跟踪，发现MCU处于perfetch abort中断的catch中。测试发现内部SRAM，寄存器均可以正常操作；对比Flash上的代码，没有问题。使用调试器复位，发现在出问题以后，MCU只能短暂正常工作极短的时间，系统初始化部分都结束不了，基本上，也是最后MCU处于perfetch abort状态，偶尔处于data abort状态。考虑对终端客户的影响，客户处替换板卡。

搭建虚拟台子，确定这个故障该板卡是可以在虚拟台子上复现的。复现后，挂JTAG，调试器复位运行表现和在客户机器上表现一致，测试SRAM，寄存器，没有问题。检查ARM内核寄存器，VIC状态，SCB外设状态，管脚配置状态，没有发现问题。将MAM模块的Flash fetch cycle从2改为3，发现MCU可以正常运行了。

结论和进一步确认

结论是这片芯片Flash模块存在问题。参数可能不符合文档的指标。

带板卡回公司，通过调整PLL设定，并取其他板卡做对比，发现这片芯片，Flash在略超过20MHz就会出问题，而其他对比芯片，一般可以工作在25~26MHz，由此可以确定，这片芯片，属于个例问题，参数不达标。