画封装的步骤
打开 pad designer
through 通孔
single 表贴
在焊盘设置时,soldermask层要比pastmask大0.1毫米
焊盘完成后
打开 pcb editor
Allegrol pcb designer XL
file -> new 新建封装
setup ->drawing sizes 设置图纸大小/ designer parameter editor
加入零件焊盘引脚
layout ->pin connect 有电器连接的 mechanical 无电器连接的
padstack 找到需要使用的焊盘
copy mode -> rectangular 直线排列
x 2 两焊盘之间的距离 right
y 1
rotation 旋转
pin 当前引脚编号 inc 增量
text block引脚上字体大小
offset 字体偏移
创建封装
必须项
1 引脚 焊盘的 add->pin
add -> line package->geometry assembly_top
放置焊盘和元件边框
2 图形边框 外形 add ->line package->geometry silkscreen_top
3 place bound add-> rect package ->geometry place_bound_top
4 参考编号 (丝印层 要 白色)
layout-> labels -> refdes
在装配层和丝印层加上 assembly_top
silkscreen_top
.psm 元件封装数据文件
.dra 绘图文件
flash
焊盘是热风焊盘的一种,具体的是:Thermal relief 热风焊盘(正负片中都可能存在)。可以是:Null(没有)、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状(可以是任意形状)。
主要作用是:1、容易焊接;
2、放置虚焊。
主要作用是:1、容易焊接;
2、放置虚焊。
BGA
焊盘大小为球的80%
shap
用来画铜皮的