移动终端基带芯片的基本架构介绍之二（移动终端中的基带芯片）
参考链接：https://blog.csdn.net/lxl584685501/article/details/46771429
http://m.blog.csdn.net/blog/suipingsp/35280465
http://m.blog.csdn.net/blog/suipingsp/35574959
http://www.bubuko.com/infodetail-237651.html
（一）移动终端发展
一部手机要实现最基本的功能—打电话发短信，这个手机就要包括以下几个部分：射频部分、基带部分、电源管理、外设、软件等。回顾一下移动手机的发展史：
1，功能手机（Feature Phone）：只用基带芯片，只能用来打电话、发短信。
2，多媒体手机：使用基带芯片+协处理器加速单元。在功能机的基础上，增加了多媒体功能（如视频、音乐）。MTK 就是在多媒体手机时代崛起的，当然要归功于广大”山寨机“。MTK 基带芯片中除了CPU以外，还集成了很多外设控制器。Feature Phone的功能，基本上取决于基带芯片所支持的外设功能。这类产品以MTK方案为典型代表，MTK全系列的产品基本上都属于这样的方案，展讯等其他公司也在推类似的产品。这是增强了多媒体功能的feature phone。
3，智能手机：采用应用处理器AP+基带处理器CP，AP可看做传统计算机，CP 可看做无线modem。AP、CP 间的接口技术有SPI、UART、USB、SDIO、shareMemory 等等。AP、CP 间的通信可通过传统AT命令、MBIM 等进行，完成通话、短消息、移动上网等功能。有的方案将应用处理器和基带处理器做到一颗芯片里面，例如高通的MSM7200A。它有一个ARM11核（应用处理器）和一个ARM9核（基带处理器），两者通过共享内存通信。当然，智能手机也可以使用增强影音处理能力的协处理器。
在智能手机中，手机功能的实现以应用处理器（AP）为主，基带芯片提供通信功能。可以把AP看作计算机，把基带芯片看作AP的无线modem。这个无线modem通过AT接口（相当于计算机和调制解调器之间的接口，但各厂家都有扩展命令）提供通话、短消息、上网、UIM 卡等功能。
从实现的角度看：AP软件=操作系统+中间件+应用软件。以google的android为例：
图1 Android的软件框图
当然这只是个粗略的说法，没有包括引导程序（bootloader）。从执行的角度看，AP软件总是从引导程序开始运行，装载操作系统内核后将控制权交给操作系统；操作系统装载文件系统，执行文件系统上的系统初始化程序，启动所有后台服务程序，运行一个窗口管理器，为用户提供图形用户界面。然后，就是根据用户的操作执行窗口管理器的某项功能或调用相应的程序了。
4. 功能手机和智能手机的区别在于：
（1）功能机相当于不断增加应用功能的无线通信终端，无操作系统；
（2）而智能机相当于增加了无线通信功能的掌上电脑，其软件体系类似于PC软件体系--操作系统+应用软件的组合。智能手机的两大最广的操作系统是Android和IOS系统。
智能机中还会有专门用于图像处理的GPU，且GPU功能会越来越发达，如此我们才能在智能机上看高清电影、玩高画质游戏。高通的基带芯片有着业界最高的性能，GPU 这块nVidia是有领先水平，TI的AP则独领风骚。未来移动芯片的发展是基带、射频、AP甚至GPU通通集成到一颗芯片上--SoC 技术，这样才能做出最低的功耗、最小面积的芯片。本文简单描述基带芯片的作用和构成。
（二）什么是基带芯片
移动终端支持何种网络制式是由基带芯片模式所决定，而支持何种频段则由天线和射频模块所决定，基带芯片完成移动终端的接入功能，目前基带处理器是一种高度复杂系统芯片（SoC），它不仅支持几种通信标准（包括GSM、CDMA 1x、CDMA2000、WCDMA、HSPA、LTE等），而且提供多媒体功能以及用于多媒体显示器、图像传感器和音频设备相关的接口、为了进一步简化设计，这些编译电路所需要的电源管理电路也日益集成于其中。
射频部分和基带部分是基带芯片的核心。目前的主流是将射频收发器(小信号部分)集成到手机基带中，未来射频前端也有可能集成到手机基带里，而随着模拟基带和数字基带的集成越来越成为必然的趋势，射频可能最终将被完全集成到手机基带芯片中。射频部分一般是信息发送和接收的部分；基带部分一般是信息处理的部分。基带芯片就是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码。基频是手机中最核心的部分，也是技术含量最高的部分，全球只有极少数厂家拥有此项技术，包括德州仪器、爱立信移动平台、高通、联发科、NXP、飞思卡尔、英飞凌（现在的Intel移动通信事业部）、博通、展讯。
现在，随着实时数字信号处理技术的发展，ARM微处理器、DSP和FPGA 体系结构成为移动终端芯片实现的主要方式。ARM主控模块实现物理层与协议栈的通信，接收高层的指令，执行相应的任务。DSP 完成物理层基带信号处理，包括信道均衡、信道编解码以及电话语音编解码，多模基带中可能存在多颗DSP。当DSP中的一些算法非常稳定后，可以用FPGA来实现这些算法，减少DSP的处理负担。
（三）现代基带芯片的特点
基带芯片的结构仍然以MCU+DSP 双处理器核为基本结构，但MCU和DSP的处理能力一直增强，功耗越来越低、性能越来越强。
1，基带芯片的集成度一直在提高，如将射频RF和数字基带合二为一、集成GPS、WiFi 模块、集成更多的应用接口(如照相机、USB 等应用接口)等。
2，存储器组织方面，为增强性能、降低功耗、减少系统成本。MCU和DSP 都有独立的Cache(s)，片内嵌入大容量静态随机读取存储器(SRAM)甚至大容量的闪速存储器(Flash RAM)。扩展存储器普遍支持同步动态随机存储器(SDRAM)和NAND型Flash RAM等。
3，多模移动终端基带芯片成为必然，即最终在一颗基带芯片上支持所有的移动网络和无线网络制式，包括2G、3G、4G和WiFi等，多模移动终端可实现全球范围内多个移动网络和无线网络间的无缝漫游。如3G基带芯片大都支持GSM/GPRS和WCDMA 两种模式，Qualcomm公司推出有CDMA2000、WCDMA、GPRS/GSM 多模基带芯片。而高通MDM9625则是全球惟一一个整合了七种不同射频模式的单芯片基带，包括CDMA2000(1XAdv/EV-DO Rev. A/B)、GSM/GPRS/EDGE、UMTS(WCDMA/TD-SCDMA)、LTE(LTE-FDD/LTE-TDD)，基于它的移动设备无需任何改动即可在全球任何地区使用。
（四）基带市场现状
基带芯片的技术门槛高、研发周期长、资金投入大（从开始研发到一次流片动则百万美元为单位）、竞争激烈，因此如果“站错队”或者成品稍晚一步则容易陷入步步皆输的圈。很多厂商相继放弃基带业务，飞思卡尔、德州仪器、博通、英伟达都相继放弃了基带市场，爱立信则从若即若离到现在重新挤入阵营。国内展讯势头猛烈，进入国家队后资金扶持必将大幅提升已挤入市场前三名（高通、联发科、展讯、Intel，高通占据大半市场66%、联发科15%，展讯5%），华为海思自给自足也不容忽视。
注：什么是多模多频？
基带芯片的多模指的就是支持多种移动通信模式，运营商的通信模式包括移动4G-TD-LTE、电信/联通4G-LTE FDD、移动3G-TD-SCDMA、联通3G-WCDMA、移动/联通2G-GSM、电信3G-CDMA2000、电信2G-CDMA 1x、EVDO等以及3G的演进HSPA技术。
多频指的是各网络环境下的工作频率。频率的意思，就是每种网络制式，每个国家都划分了几个不同的频段，让不同运营商的手机运行在不同的频段上，互相不干扰。通俗点讲，就像收音机一样，调不同的频率就是不同的台，手机网络也运行不同的频段上。
列举部分国内的运营频段：
2G网络===>>GSM：850/900/1800/1900
3G网络 (WCDMA/TD)===>>
WCDMA：2100MHz/1900MHz/850MHz（中国联通3G）
TD-SCDMA:1880-1920MHz/2010-2025MHz（中国移动3G）
4G网络===>>
TDD-LTE：1900MHz/2300MHz/2600MHz（中国移动4G）
FDD-LTE：1800MHz/2600MHz（未来中国联通和中国电信的4G）
市面上X模X频手机实际有较多的组合，例如双模、我国提得比较多的可能是三模八频、五模十频、五模十三频这三个，中国移动是最早提出五模十三频的，简单来说便是支持五个通信模式和十三个相应频段的移动设备。
五模终端可同时支持TD-LTE、LTE FDD、TD-SCDMA、WCDMA、GSM 五种通信模式，支持TD-LTE Band38/39/40，TD-SCDMA Band34/39，WCDMA Band1/2/5，LTE FDD Band7/3，GSM Band2/3/8等10个频段，部分终端还可支持TD-LTE Band41，LTE FDD Band1/17，GSM Band5等频段，实现终端全球漫游。支持五模十三频的手机，就是说可以支持中国移动和中国联通的2G、3G、4G，也就是双4G！这样的手机只要插移动卡，就是支持移动的2G、3G、4G网络，如果插联通卡，就支持联通的2G、3G、4G网络。未来中国电信的4G手机上市后，还将会有支持CDMA 1X/CDMA2000的多模4G手机，三网通吃的手机也会越来越多。