常见芯片产业相关流程和术语

常见芯片产业相关流程和术语

角色

Foundry,在集成电路领域是指专门负责生产、制造芯片的厂家

Fabless,是Fabrication(制造)和less(无、没有)的组合,是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式,也用来指代未拥有芯片制造工厂的IC设计公司;通常说的IC design house(IC设计公司)即为Fabless。

晶圆

Wafer,一片完整的晶圆,由纯硅(Si)构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等

die,Wafer上的一个小块,就是一个晶片晶圆体,学名die,封装后就成为一个芯片(chip)

wafer首先经过切割,然后测试,将合格的die取下

等级

原装片:三星、现代等厂商,生产出来的晶圆是按容量分等级的,高于93%容量的晶圆被称为A级品,简称A片,原厂封装并提供质保,品牌闪存一般使用此类芯片。

白片:低于93%容量的晶圆被称为Downgrade
Flash,不再打上原厂的雷刻标识,由一些小封装厂进行加工。其中相对足量,稳定使用的一般称之为白片。价格一般为A级品的7成至8成。

黑片:待封装芯片中容量严重不足、质量难以保障的为黑片。另外部分不良商家回收废旧闪存芯片,打磨而成的闪存芯片一般也称之为黑片。

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