模块化有几部分：

1、DRAM部分，基本参数了解，另外就是产品P/N，通过Model Name解读条的信息；
2、BIOS部分，对于主板的设置，BIOS了解进行DRAM频率的超频，DIMM部分的修改
这里会涉及到CPU架构走线了解等；

3、架构层 这是几个组织的部分 冯诺依曼体系，CPU系统结构

4、软件部分的了解，重点是创建Test Plan，以Bin分级建立的

5、销售层？

主板测试结果部分，或者说更大的局面，

对技术的钻研，涉及到公司之间的社交关系，这个就是大的体系化，信息搜索价值

 

FA分析报告：在实际使用过程中，参考条件

操作过程：
1、常温条件下测试，Tester测试FAIL，—>修改到主板上进去；主板上常温测试，假设不复现
高温条件进行测试，一定会复现！
主板测试模拟的更多的客户实际使用的情况；

在Tester上，En关注的更多就是核心参数部分，对这个参数进行零点漂移分析，数据验证的
部分，

2、