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- Candence Allegro软件中使用Pad Designer来创建表贴焊盘：
在Candence Allegro中创建器件封装之前，必须先使用Pad Designer来创建封装所使用到的焊盘，这一点Allegro和AD、PADS软件是不一样。
- 创建表贴焊盘的一般步骤：
1.打开“Pad Designer”。
2.在参数(Parameters)设置面板中设置焊盘的单位为：mm，精度设置为：小数点后4位。
3.在层(Layer)设置面板中勾选：Single layer mode 设置焊盘为单层模式。
4.在规则焊盘(Regular Pad)选项面板中：选择焊盘的几何形状，设置焊盘的宽度和高度。
5.分别设置顶层、阻焊层以及助焊层的大小，阻焊层比顶层大0.2mm，助焊层和顶层大小一样。
- 表贴焊盘涉及到的层：
1.起始层：BEGIN LAYER 俗称焊盘层
2.阻焊层：SOLDERMASK_TOP 俗称开窗层。
3.助焊层：PASTEMASK_TOP 俗称钢网层。