序号 标准名 "版本Ver" "语言Language" 中文名
1 IPC-A-600K "K" "中文English" 印制板的可接受性
2 IPC-A-610H "GH" "中文JapaneseEnglish" 电子组件的可接受性
3 IPC-A-620D "CDC" "中文EnglishFrench(Fran?ais)" 线缆线束的设计及关键工艺要求、验收
4 IPC-A-620C-S Cs "中文英文" IPC-A-620C航空航天方面标准补充文件
IPC J-STD-001GA/ IPC-A-610GA 中文 J-STD-001G和IPC-A-610G的汽车方面补充文件
5 IPC J-STD-001H "G
H" "中文
English" 焊接的电气和电子组件要求
6 IPC J-STD-001Gs Gs "中文
English" "焊接的电气和电子组件要求
航空航天军事应用电子方面的补充 "
7 IPC?J-STD-002E E "中文
English" 元器件引线、端子、焊片、接线柱及导线的可焊性测试
8 IPC?J-STD-003 "C
C+WAM 1&2" "中文
English" 印制板可焊性测试
9 IPC?J-STD-004B "
B+ amendments" "中文
English" 助焊剂要求
10 IPC?J-STD-005A A 2012 "中文
English" 焊膏要求
11 IPC?J-STD-006C C "中文
English" 电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求
12 IPC?J-STD-020E "E" "English
中文" 非密封型固态表面贴装组件的湿度回流焊敏感性分类
13 IPC J-STD-030 A English 板级底部填充材料的选择与应用
14 IPC?J-STD-033 D "中文
English" 对湿度、回流焊敏感的表面贴装器件的处置、包装、发运及使用方法
15 IPC J-STD-035 1999 English 非气密封装电子元件声学显微镜
16 IPC?J-STD-075 2008 English 组装工艺中非IC电子元器件的分级 针对组装工艺的非IC电子元件分类
17 IPC?J-STD-609B "A
B" "中文
English" 元器件、印制电路板和印制电路板组件的有铅、无铅及其它属性的标记和标签
18 "IPC/WHMA-A-620D
" "C
D" "中文、
English
French" 线缆及线束组件的要求与验收
19 IPC-0040 2003 ENGLISH 光电子组装和封装技术
20 IPC-1066 2004 ENGLISH 无铅组装零件和设备的无铅验证标记符号和标签和其它提报的材料
21 IPC-1072 2017 English 电子组装制造知识产权保护
22 IPC-1331 2000 English 电加热工艺设备自愿安全标准
23 IPC-1401 2017 "中文
English" 供应链社会责任管理体系指南
24 IPC-1601? A "中文
ENGLISH" 印制板操作和贮存指南
25 IPC-1602 2020 English 印制板搬运和贮存标准
26 IPC-1710 A English 印刷电线板原始制造商资质认证手册
27 IPC-1720A? A "English
中文 " 组装资格认证纲要
28 IPC-1730A A English 层压板商的资质评定纲要
29 IPC-1731 2000 English 战略性原材料提供商资质评定纲要(SRMSQP)
30 IPC-1751 A English 声明流程管理的通用要求
31 IPC-1752 A English 材料声明管理
32 IPC-1753 2013 English 实验室报告标准
33 IPC-1755 2017 English 冲突矿物数据交换标准
34 IPC-1756 2010 English 生产工艺数据管理
35 IPC-1758 2012 English 装运、包装和包装材料的申报要求
36 IPC-1782 2016 English 电子产品可追踪性制造和供应链标准
37 IPC-1791+Am1 2019 English 可资信电子设计师、制造商和组装商要求
38 IPC-2141 A English 阻抗受控高速电路板设计指南
39 IPC-2152 2009 "English
GERMAN" ?印刷板设计中载流能力的测定标准
40 IPC-2221B?? "A
B APPENDIXA" "中文
English" 印制版设计通用标准
41 IPC-2222A?? A "中文
English" 刚性有机印制板设计分标准
42 IPC-2223E?? "C
E" "中文
English" 挠性印制板设计分标准
43 IPC-2224 98 English PC卡用印制电路板分设计分标准
44 IPC-2225 98 English "有机多芯片模块(MCM-L)和MCM-L
组件设计分标准"
45 IPC-2226 A English 高密度互连(HDI)印制板设计分标准
46 IPC-2231 2019 English DFX指南《在产品生命周期内为追求卓越而设计》
47 IPC-2251 2003 English 高速电子电路包装的设计指南,取代IPC-D-317A-317A
48 IPC-2252 2002 "中文,
English" 射频/微波电路板设计指南
49 IPC-2291 English IPC/JPCA印刷电子设计指南
50 ipc-2315 2000 "中文繁
English" 高密度互连(HDI)和微通孔设计指南
51 IPC-2316 2007 English 嵌入式无源器件印制板设计指南
52 IPC-2501 2003 English 基于网络的交换xml数据(信息经纪人)定义
53 IPC-2511 B English 产品生产描述数据和传送方法实现的一般要求
54 IPC-2513 A English
55 IPC-2514 A English
56 IPC-2515 A English
57 IPC-2516 A English
58 IPC-2517 A English
59 IPC-2518 A English
60 IPC-2524 1999 English PWB制造数据质量分级系统
61 IPC-2541 2001 English 电子产品制造车间的设备沟通讯息 (CAMX)通用要求
62 IPC-2546 2005(am2) English 专用印制电路板组装设备的分要求
63 IPC-2547 2002 English
64 IPC-2551 2002 English
65 IPC-2571 2001 English
66 IPC-2576 2001 English
67 IPC-2581 B English 印制板组件产品制造描述数据和传输方法通用要求
68 IPC-2582 2007 English 制造业数据描述管理办法实施分要求
69 IPC-2588 2007 English 实施零件清单产品数据描述的分要求
70 IPC-2591 2020 "中文
English" 互联工厂数据交换（CFX）
71 IPC-2611 2010 English 电子产品文件的一般要求
72 IPC-2612 2010 English 电子图表文件的子标准要求(图解和逻辑说明)
73 IPC-2612-1 2010 English 电子制图符号生成方法的分要求
74 IPC-2614 English 板材制造文件要求
75 IPC-2615 2000 English 印制板尺寸和公差
76 IPC-3408 1996 English
77 IPC-4101E E "中文
English" 刚性及多层印制板用基材规范
78 IPC-4103 B "English
English" 高速/高频应用基材规范
79 IPC-4104 1999 English "IPC/JPCA高密度互连(HDI)和微型导通
孔材料规范"
80 IPC-4121 2000 English ??为多层印制电路板应用选择核心建筑的指南,取代IPC-CC-110A
81 IPC-4202B "A
B" "中文
English" 挠性印制电路用挠性基底介质
82 IPC-4203B B English 用于挠性印制电路的覆盖和粘合材料
83 IPC-4204B "B
A" "English
中文" 挠性印制电路用挠性覆金属箔介质材料
84 IPC-4412B? "2001
B" "English
中文" 印制板用处理“E”玻璃纤维布规范
85 IPC-4552 A2017 "中文
English" 印制板化学镍/浸金(ENIG)镀层规范
86 IPC-4553 A "English
中文" 印制板浸银规范
87 IPC-4554? 2012 "中文
English" 印制板浸锡规范
88 IPC-4556 "2013
2016" "中文
English" 印制板化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)镀层规范
89 IPC-4562A? 2000 "中文,
English" 印制板用金属箔
90 IPC-4563 2007 English 印制板用树脂覆铜箔指南
91 IPC-4591 2012 English IPC/JPCA印刷电子功能导电材料要求
92 IPC-4761 2006 English 设计指南保护印制板孔结构
93 IPC-4781 2008 English 永久性、半永久性和临时性图例和/或标记油墨的鉴定和性能规范
94 IPC-4921 A English IPC/JPCA印刷电子基材(基板)要求
95 IPC-5704 2009 English 无载印制电路板清洁要求
96 IPC-6011?? 1996 "中文
English" 印制板通用性能规范
97 IPC-6012E?? E "中文
English" 刚性印制板鉴定与性能规范
98 IPC-6012DA? D "中文
English" "刚性印制板鉴定与性能规范
汽车要求附件"
99 IPC-6012ES "D
E" "中文
English" "刚性印制板鉴定与性能规范
航天和军事航空电子应用补充标准"
100 IPC-6013D?? "D
D-AM1" "中文
英文" 挠性印制板的鉴定及性能规范
101 IPC-6015 98 English "有机多芯片模块(MCM-L)安装与互连
结构鉴定与性能规范"
102 IPC-6016 1999 "English
中文 译" 高密互连板的资格认证及检验规范
103 IPC-6017 2009 English 含埋置无源元件印制板的鉴定与性能规范
104 IPC-6018C C "中文
English" 高频(微波)印制板鉴定与性能规范
105 IPC-6018C-S Cs English IPC-6018C的航天航空，军事方面的标准补充
106 IPC-6202 1999 中文 单双面挠性印制板的性能手册
107 IPC/JPCA-6801 2000 English 组合式/高密度互连（HDI）印刷线路的术语和定义、试验方法和设计实例
108 IPC-6901 IPC/JPCA印刷电子应用分类
109 IPC-6903 T印刷电子(附加电路)设计与制造术语及定义
110 IPC-7091 2017 English 3D零件的设计与装配工艺实现
111 IPC-7092?? 2015 English 埋入式元器件的设计与组装工艺实施
112 IPC-7093?? 2011 "中文
English" 底部端子元器件(BTC)设计和组装工艺的实施
113 IPC-7094A?? A English "倒装芯片及芯片级元器件的设计及组装
工艺实施"
114 IPC-7095D ? D+wam1 "中文
English" BGA设计及组装工艺实施
115 IPC-7251 2008 English ??PCB板通孔焊盘制作标准
116 IPC-7351 B "中文
English" 表面贴装设计及连接盘图形标准通用要求
117 IPC-7525B? ? B "English
中文" 模板设计指导
118 IPC-7526 2007 English 模板和错印板的清洗手册
119 IPC-7527 ? 2012 "English
中文" 焊膏印刷要求
120 IPC-7530A ? A "中文
English" 群焊工艺温度曲线指南(波峰焊回流焊接)
121 IPC-7535CN A English 锡渣还原化学要求
122 IPC-7711/21C? C "English
中文" 电子组件的返工返修
123 IPC-7801 2015 "中文
English" 再流焊炉工艺控制标准
124 IPC-7912 A ENGLISH DPMO的计算与印制板装配的制造指标
125 IPC-9111 2019 "中文
English" 印制电路板组装工艺的故障排除
126 IPC-9121 2016 "中文
English" 印制板制造工艺疑难解答
127 IPC-9151 D English 印制板制程能力、品质以及相应可靠性(PCQR2)基准测试标准和数据库
128 IPC-9191 1999 English 实施统计过程控制(SPC)的通用导则
129 IPC-9194 2004 English 统计过程控制（SPC）在印制板装配制造指南中的应用
130 IPC-9199 2002 English 统计过程控制（SPC）及质量评价全文档的使用权
131 IPC-9201 1996 English 表面绝缘电阻手册?
132 IPC-9202 2011 English 评估电化学性能的材料和工艺特性/鉴定试验方案
133 IPC-9203 2012 English IPC-9202和IPC-B-52标准试验车用户指南
134 IPC-9204 2017 English 印刷电子的挠性和拉伸性测试指南
135 IPC-9241 2016 English 微切片制备指南
136 IPC-9252B? ? B "中文
English" 未组装印制板电气测试要求
137 IPC-9261 A English 为PCAs的DPMO过程和估计产量
138 IPC-9262 2016 中文 组装行业应用之AOI设备的特性描述与鉴定
139 IPC-9501 1995 English 为评价电子元件的印制线路板装配过程模拟
140 IP-9502 1999 English 电子元件的印制线路板组装焊接工艺指引
141 IPC-9504 1998 English 非IC元件评价用组合工艺模拟
142 IPC-9505 2017 English 评估部件和清洁材料兼容性的指南方法
143 IPC-9591 2006 English 空气动装置性能参数(如机械,电气,环境和质量/可靠性)
144 IPC-9592 B English "计算机和通信行业用电源转换设备的
要求"
145 IPC-9631 2010 English IPC-TM-650方法2.6.27热应力对流回流焊组件模拟用户指南
146 IPC-9641 2013 English 高温印刷电路板平整度指南
147 IPC-9691B? B "中文
英文" IPC-TM-650?测试方法2.6.25?耐导电阳极丝(CAF)测试（电化学迁移测试）用户指南
148 IPC-9701A? A "English
中文" 表面贴装焊接连接的性能测试方法及鉴定要求
149 IPC-9702? 2004 "English
中文" 板极互连的单向弯曲特性描述
150 IPC-9703 2009 "English
中文" 焊点可靠性机械冲击试验准则
151 IPC-9704A? A "English
中文" 印制板应变测试指南
152 IPC-9707 2018 English 球形弯曲试验方法的板级互连特性
153 IPC-9708? 2010 "中文
English" 鉴定印制板组件焊盘坑裂的测试方法
154 IPC-9797 2020 English 汽车和其他高可靠性应用的压装标准
155 IPC-9850 2001 "English
中文（译）" 表面贴装设备性能检测方法
156 IPC-9851 2007 English ?SMEMA标准机械设备接口标准
157 IPC-A-630 2013 "中文
English" "电子产品整机的制造、检验和测试的可
接受性标准"
158 IPC-A-640 2017 English 光纤、光缆和混合线束组件的验收要求
159 IPC-AJ-820 A "中文
English" 组装与连接手册
160 IPC-CA-821 1995 English 导热胶粘剂的一般要求
161 IPC-CC-110A A English 为多层印制电路板应用选择核心建筑的指南 被IPC-4121取代
162 IPC-CC-830C? C 中文,English 印制线路组件用电气绝缘化合物的鉴定及性能
163 IPC-CF-152 B English 复合金属材料印制线路板规范
164 IPC-CH-65B? B 中文,English 印制板及组件清洗指南
165 IPC-D-279 1996 English 高可靠表面安装印制板组装件技术设计导则
166 IPC-D-322 1991 English 选择指南印刷电路板尺寸使用标准尺寸面板
167 IPC-D-371A English 采用高速技术电子封装设计导则
168 IPC-D-325A 1995 English 印制板、组件和支撑图的文件要求
169 IPC-D-422 1982 English
170 IPC-DR-572A A English 印制板的钻孔准则
171 IPC-DRM-18J J English 元器件识别 培训和参考指南
172 IPC-DRM-53 English 电子组装培训与参考指南导论
173 IPC-DRM-56 2002 English 导线准备与剥线便携手册
174 IPC-DRM-PTH-G G English 通孔焊点评定培训及参考指南
175 IPC-DRM-SMT-G G English 表面贴装焊点评估培训和参考指南
176 IPC-DRM-WHA-C C English 线束装配培训和参考指南
177 IPC-FC-234 A English 挠性、刚性或刚性挠性印制板的压敏胶装配导则
178 IPC-HDBK-001 F English J-STD-001补充手册与指南
179 IPC-HDBK-005 2006 "中文
English" 焊膏评估指南
180 IPC-HDBK-610 2005 English IPC-A-610的手册和指南
181 IPC-HDBK-620 2018 English IPC/WHMA-A-620和IPC-D-620手册和指南
182 IPC-HDBK-630 2014 English "电子产品整机的制造、检验和测试的可
接受性标准手册"
183 IPC-HDBK-830 A English 敷形涂覆的设计、选择和应用指南
184 IPC-HDBK-840 2006 English 阻焊膜手册
185 IPC-HDBK-850 2012 English "印制板组装灌封材料和封装工艺的设
计、选择和应用指南"
186 IPC-HDBK-4691 2015 English 电子装配操作中的粘合手册
187 IPC-OI-645 1993 English 目视光学检验辅助设备标准
188 IPC-PE-740A A English 印制板制造和组装的故障排除
189 IPC-QE-605A A English 印制板质量评价
190 IPC-S-816 1993 English 表面安装技术过程导则及检验表
191 IPC-SM-780 1998 English 外部贴装的元件封装和互连重点?
192 IPC-SM-782A A English 元件封装制作标准
193 IPC-SM-785 1992 "English
中文" 表面安装焊接件加速可靠性试验导则
194 IPC-SM-817A? A "English
中文" 表面贴装用绝缘粘合剂通用规范
195 IPC-SM-840E? E "English
中文" 永久性阻焊剂和挠性覆盖材料的鉴定和性能规范
196 IPC-SPVC-WP-006 2003 English 轮转法测试和分析无铅合金锡、银和铜?
197 IPC-T-50? M "中文
English" 电子电路互连与封装术语及定义
198 IPC-TM-650 2005 "中文
English" 测试方法手册
199 IPC-TR-461 1979 English
200 IPC-TR-464 1984 English
201 IPC-TR-465-2 1993 English
202 IPC-TR-476 A English
203 IPC-TR-579 1988 English
204 IPC-TR-583 2002 English
205 IPC-TR-585 2006 English
206 IPC-TR-586 2009 English 该技术报告提供了一系列测试工作文件，产生的数据用于4-14电镀工艺小组委员会开发IPC-4553修订版A中的最大浸银镀层厚度要求。
207 IPC-WP-023 2018 English ipc技术解决方案基于性能的印制板oem通过链式连续回流焊验收白皮书：潜在的可靠性威胁-弱微孔接口
208 IPC-WP-012 2014 English 无铅电子风险管理（PERM）理事会无铅研究优先事项
209 IPC-WP-013 2014 English 便携式无铅合金试验数据分析方法
210 IPC-WP-019 A English 离子清洁度要求全球变化综述
211 IPC-WP-024 2018 "中文
English" 智能织物结构的可靠性和可洗性白皮书
212 IPC-WP-113 2015 English 制定和实施红斑腐蚀控制计划（RPCP）的指南
213 IPC-1071B 2016 English
214 IPC-2641 2010 English
215 IPC-5703 2013 English
216 IPC-7091 2017 English
217 IPC-8701 2014 English
218 IPC-9631 2010 English
219 IPC-9706 2016 English
220 IPC-9709 2013 English
221 IPC-D-620 2015 English
222 IPC-D-640 2016 English
223 IPC-WP-116 2015 English
需要的和我联系： QQ 2657467977 WX :std7879