1、修改设计（D）-规则（R）

(1)布线线宽（routing）8mil

(2)线间距Clearance 8mil

(3)过孔大小RoutingVias

2、布局摆放---按主控芯片的管脚要连接的电路模块，晶振两个电容放置最好等距，避免不起振的情况

3、电源线10mil，较普通信号线（8mil）粗，保证供电。放置线最好不出现直角，否则造成阻抗的不连续。

4、一般先选好封装盒子，按盒子的尺寸画keep-out layer层的外围走线

5、修改所有 按键shift+f 选择修改对象---对应参数 下拉same---修改保存

6、元器件字体标识大小 高40mil，宽8mil

7、快捷键---数字键盘+-号进行top layer 和bottom layer层的切换

8、修改已有元器件封装 编辑-设置原点后--修改孔径的位置

9、快捷键q切换mil和 millimeter单位

10、硬件开发过程，开发板调试程序，列出用到模块的清单---原理图绘制，各元器件的封装事先查好

设计---update to pcb

11、元器件网络标号批量命名 工具--注解