RK3399Pro/AR9201对比

base

ARM:英国公司,专门提供微处理器IP核授权。
ceva:美国公司,提供DSP IP授权。ceva相当于是dsp领域的arm。
DSP(digital singnal processor): 是一种独特的微处理器,有自己的完整指令系统,是以数字信号来处理大量信息的器件。DSP芯片一般具有如下主要特点:

(1)在一个指令周期内可完成一次乘法和一次加法;
(2)程序和数据空间分开,可以同时访问指令和数据;
(3)片内具有快速RAM,通常可通过独立的数据总线在两块中同时访问;
(4)具有低开销或无开销循环及跳转的硬件支持;
(5)快速的中断处理和硬件I/O支持;
(6)具有在单周期内操作的多个硬件地址产生器;
(7)可以并行执行多个操作;
(8)支持流水线操作,使取指、译码和执行等操作可以重叠执行。

FPGA(Field Programmable Gate Array)(现场可编程门阵列):是在PAL、GAL、PLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物,是专用集成电路(ASIC)中集成度最高的一种。
eMMC (Embedded Multi Media Card):是MMC协会订立、主要针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。eMMC在封装中集成了一个控制器,提供标准接口并管理闪存,使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分,并缩短向市场推出产品的时间。
big.LITTLE:big.LITTLE 处理的设计旨在为适当的作业分配恰当的处理器,就是用大核干重活,用小核来干轻活。big.LITTLE模型在计算机术语上称为HMP(Heterogeneous Multi-Processing)。

AI芯片XPU

APU – Accelerated Processing Unit, 加速处理器,AMD公司推出加速图像处理芯片产品。
BPU – Brain Processing Unit, 地平线公司主导的嵌入式处理器架构。
CPU – Central Processing Unit *处理器, 目前PC core的主流产品。
DPU – Deep learning Processing Unit, 深度学习处理器,最早由国内深鉴科技提出;另说有Dataflow Processing Unit 数据流处理器, Wave Computing 公司提出的AI架构;Data storage Processing Unit,深圳大普微的智能固态硬盘处理器。
FPU – Floating Processing Unit 浮点计算单元,通用处理器中的浮点运算模块。
GPU – Graphics Processing Unit, 图形处理器,采用多线程SIMD架构,为图形处理而生。
HPU – Holographics Processing Unit 全息图像处理器, 微软出品的全息计算芯片与设备。
IPU – Intelligence Processing Unit, Deep Mind投资的Graphcore公司出品的AI处理器产品。
MPU/MCU – Microprocessor/Micro controller Unit, 微处理器/微控制器,一般用于低计算应用的RISC计算机体系架构产品,如ARM-M系列处理器。
NPU – Neural Network Processing Unit,神经网络处理器,是基于神经网络算法与加速的新型处理器总称,如中科院计算所/寒武纪公司出品的diannao系列。
RPU – Radio Processing Unit, 无线电处理器, Imagination Technologies 公司推出的集合集Wifi/蓝牙/FM/处理器为单片的处理器。
TPU – Tensor Processing Unit 张量处理器, Google 公司推出的加速人工智能算法的专用处理器。目前一代TPU面向Inference,二代面向训练。
VPU – Vector Processing Unit 矢量处理器,Intel收购的Movidius公司推出的图像处理与人工智能的专用芯片的加速计算核心。
WPU – Wearable Processing Unit, 可穿戴处理器,Ineda Systems公司推出的可穿戴片上系统产品,包含GPU/MIPS CPU等IP。
XPU – 百度与Xilinx公司在2017年Hotchips大会上发布的FPGA智能云加速,含256核。
ZPU – Zylin Processing Unit, 由挪威Zylin 公司推出的一款32位开源处理器。

AR9201

Application Processor Core

 1.5GHz ARM Cortex-A7 quad-core, each core with 32KB I-cache, 32KB D-cache
 512KB L2 cache
 Neon acceleration and double precision FPU
 Embedded Trace data interface (16KB ETB) for ARM-DS5 debugger
 DVFS control: 动态电压与频率调节 降低功耗

MCU core

 500MHz CPU, 16Kbyte I-cache, 16KB D-cache
 128KB ITCM and 64KB DTCM
 Double precision FPU

CEVA DSP core

 4 x high performance CEVA XM4 Cores at 1000MHz
 2M-Byte shared on-chip SRAM

Video Codec Format

 H.264 BP/MP/HP encoding and decoding
 H.265 MAIN/MAIN10 @L5.0 High-tier encoding and decoding
 MJPEG/JPEG Extended Sequential encoding and decoding

Video Codec Performance

 Software configurable video codec, either as encoder or as decoder
 Real-time multi-stream H.264/H.265 encoding or decoding:
 H.264: 1080P@60fps
 4Kx2K@30fps+1080p@30fps
 MJPEG/JPEG encoding/decoding at 4Kx2K@30fps
 MJPEG/JPEG encoding and decoding

ISP

 Input Video resolution ranging from 4152x2174@ 60fps to 480x240
 Max 600M pixels processing per second
 Both spatial denoising and temporal denoising
 Adjustable 3A functions
 Digital WDR and tone mapping support
 Lens Shading correction
 Green Imbalance correction
 Bayer RAW data input with max 14bit-width
 3 different resolution video outputs from the single source

Audio Encoding/Decoding

 I2S interface for external audio input
 Software support for Voice/music encoding/decoding complying with multiple protocols such asG.711, ADPCM, G.726 and MP3.

Security Engine

 AES and DES encryption and decryption algorithms implemented by using hardware
 RSA1024/2048/4096 signature verification algorithm implemented by using hardware
 Hash MD5, SHA-1, SHA-256, SHA-512 and SHA-512/256 tamper proofing algorithms implemented by using hardware
 ARM TrustZone solution for hardware-based security
 Security CPU solution for secure boot and secure storage.

Video Interfaces

Video input

 2 BT-656 or BT-1120 digital parallel input interfaces, up to 1080p@60fps
 8 MIPI CSI-RX input ports, 2 data-lane for each port, up to 4Kx2K@30fps
 1 HDMI 1.4 RX interface up to 4Kx2K@30fps compatible with EDID 1.1

Video output

 1 DisplayPort output interface up to 4Kx2K@30fps
 1 BT-1120 digital parallel output interface up to 1080p@60fps, sharing pins with BT-1120 input interface
 1 MIPI CSI-TX output interface up to 4Kx2K@30fps

Baseband

 2T4R with 2.5MHz/5MHz/10MHz/20MHz/40MHz bandwidth
 BPSK/QPSK/16QAM/64QAM/256QAM modulation
 LDPC encoder with 1/2, 2/3, 3/4 code rate
 Max down link rate at 100Mbps
 2.4G/5.8G uplink/downlink communication
 One AP support max to four nodes

Analog

 One 8-1 10bit SAR ADC
 Two 10bit SAR ADCs
 Four 12bit DACs
 Eight 12bit ADCs

Peripherals

 9 UARTs
 2 Watch dog timers
 20 timers,10 of which have PWM output
 4 CAN bus interface
 5 I2C interfaces, can be configured as either master or slave by software
 4 SPI masters(2x1-1, 2x1-5), 2 SPI slave
 4 I2S 4bit interfaces
 147 GPIO, shared with other functions.
 2 AXI DMA controller
 One AHB DMA controller
 USB 3.0 DRD controller and PHY.
 USB 3.0 /Type-C / DisplayPort combo interface
 10/100/1000M Ethernet RGMII interface
 2-lane PCIe 2.0, can be configured as EP or RC mode

External Memory Interfaces

DDR4/DDR3/LPDDR3 interface

 16/32/64-bit DDR4 interface up to DDR4 2400
 16/32/64-bit DDR3L interface up to DDR3L 2133
 32/64-bit LPDDR3 interface up to LPDDR3 2133

SPI NOR flash interface

 1-/2-/4-wire mode
 3-byte or 4-byte address mode
 Maximum capacity of 256 MB NOR flash or MCP SPI NOR+NAND flash

eMMC 5.1 interface with 64GB max capacity

Secure Boot from internal ROM with eMMC flash or SPI NOR flash.

Physical Specification

Power consumption

 3W typical power consumption in the 4Kx2K scenario
 Multiple power domains for power saving

Operating voltages

 0.9V core voltage
 1.8V I/O voltage
 1.2V/1.2V/1.5V for DDR4/LPDDR3/DDR3(L)
 3.3V I/O voltage

Package

 FCBGA
 Body size of 19mm x19mm
 Ball pitch of 0.65mm

JEDEC Manu ID

 JEP-106 Manufacture ID number : 47 decimal (bank 10)

RK3399Pro

CPU

六核ARM 64位处理器(双核Cortex-A72+四核Cortex-A53),主频高达1.8GHz

GPU

四核ARM Mali-T860 MP4 GPU
支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11;支持AFBC(帧缓冲压缩)

NPU

支持8bit/16bit运算,支持TensorFlow、Caffe模型,运算性能高达3.0TOPs

VPU

支持4K VP9 and 4K 10bits H265/H264 视频解码,高达60fps
1080P 多格式视频解码 (WMV, MPEG-1/2/4, VP8),支持6路1080P@30fps解码
1080P 视频编码,支持H.264,VP8格式,支持2路1080P@30fps编码
视频后期处理器:反交错、去噪、边缘/细节/色彩优化

RGA

支持实时图像缩放、裁剪、格式转换、旋转等功能

内存

3GB/6GB LPDDR3

存储

TF-card

EMMC

16GB/32GB eMMC

显示

1路HDMI2.0(Type-A)接口,支持4K/60fps输出

1路DP1.2(Type-A)接口,支持4K@60fps输出
1路MIPI接口,支持1920*1080@60fps输出

1路eDP1.3接口,支持2K@60fps输出

音频

1路HDMI或DP音频输出
1路Speaker,喇叭输出
1路耳麦,用于音频输入输出
1路麦克风,板载音频输入

1路8通道I2S,支持麦克风阵列

无线网络

板载WIFI模块:

支持2.4G WiFi,支持802.11b/g/n协议

Bluetooth4.2(支持BLE)

以太网

10/100/1000Mbps以太网 ( Realtek RTL8211E )

摄像头接口

2路MIPI-CSI摄像头接口(最高支持单13Mpixel或双8Mpixel)

USB接口

2路USB2.0 Host(Type-A)接口

1路USB3.0 Host(Type-A)接口

1路USB3.0 OTG(Type-C)接口

PCI-E接口

1路MiNi PCIe接口,用于LTE,可外接3G/4G通讯模块
1路PCIe x4标准接口,支持基于PICe 高速WIFI、存储等设备的扩展

SIM
1路SIM卡座,用于配合MiNi PCIe接口扩展LTE模块

LED灯
1路电源指示灯
1路工作状态灯(三色灯显示)

按键
1路Reset按键

1路Power按键

1路Recovery按键

1路Maskrom按键

串口
1路RS232接口

调试
1路调试串口(Micro USB接口)

扩展接口
40pin扩展接口包括:

8通道I2S接口(支持麦克风阵列)

1路SPI接口

2路ADC接口

2路I2C接口

4个GPIO口,支持中断编程

3路直流电源(12V、3.3V、5V))

电源
DC 12V/2A

系统
支持Android和Linux双系统,支持双系统启动和一键切换功能

PCB尺寸
145mm×106mm

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