IC 小常识

IC产品的命名规则: 
大部分IC产品型号的开头字母,也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母,比如:MAXIM公司的以MAX为前缀,AD公司的以AD为前缀,ATMEL公司的以AT为前缀,CY公司的以CY为前缀,像AMD,IDT,LT,DS,HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。但也有很生产厂家不是这样的,如TI的一般以SN,TMS,TPS,TL,TLC,TLV等字母为前缀;ALTERA(阿尔特拉)、XILINX(赛灵斯或称赛灵克斯)、Lattice(莱迪斯),称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。ALTERA的以EP,EPM,EPF为前缀,它在亚洲国家卖得比较好,XILINX的以XC为前缀,它在欧洲国家卖得比较好,功能相当好。Lattice一般以M4A,LSP,LSIG为前缀,NS的以LM为前缀居多等等,这里就不一一做介绍了。

紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能,每个厂家规则都不一样,这里不做介绐,之后跟的几位字母(一般指的是尾缀)表示温度系数和管脚及封装,一般情况下,C表示民用级,I表示工业级,E表示扩展工业级,A表示航空级,M表示军品级

下面几个介比较具有代表性的生产厂家,简单介绍一下:

AMD公司FLASH常识: 
AM29LV 640 D(1) U(2) 90R WH(3) I(4) 
1:表示工艺: 
B=0.32uM C=0.32uM thin-film D=0.23uM thin-film G=0.16uM thin-film M=MirrorBit 
2:表示扇区方式: 
T=TOP B=BOTTOM H=Unifom highest address L=Unifom lowest address U、BLANK=Unifom 
3:表示封装: 
P=PDIP J=PLCC S=SOP Z=SSOP E/F=TSSOP M/P/W=FPGA 
4:温度范围 
C=0℃TO+60℃ I=-40℃TO+85℃ E=-55TO℃+85℃

MAXIM 
MAXIM产品命名信息(专有命名体系) 
MAXIM推出的专有产品数量在以下相当可观的速度增长.这些器件都按以功能划分的产品类别进行归类。MAXIM目前是在其每种产品的唯一编号前加前缀“MAX”、“MX”“MXD”等。在MAX公司里带C的为商业级,带I的为工业级。现在的DALLAS被MAXIM收购,表以原型号形式出现,这里不做介绍。

三字母后缀: 
例如:MAX232CPE 
C=等级(温度系数范围) P=封装类型(直插) E=管脚数(16脚) 
四字母后缀: 
例如:MAX1480BCPI 
B=指标等级或附带功能 C=温度范围 P=封装类型(直插) E=管脚数(28脚)

温度范围: 
C= 0℃至60℃(商业级) I=-20℃至85℃(工业级) E=-40℃至85℃(扩展工业级) A=-40℃至82℃(航空级) M=-55℃至125℃(军品级)

封装类型: 
A—SSOP;B—CERQUAD;C—TO-200,TQFP;D—陶瓷铜顶;E—QSOP;F—陶瓷SOP,H—SBGAJ-陶瓷DIP;K—TO-3;L—LCC,M—MQFP;N——窄DIP;N—DIP;Q—PLCC;R—窄陶瓷DIP(300mil);S—TO-52,T—TO5,TO-99,TO-100;U—TSSOP,uMAX,SOT;W—宽体小外型(300mil);X—SC-60(3P,5P,6P);Y—窄体铜顶;Z—TO-92,MQUAD;D—裸片;/PR-增强型塑封;/W-晶圆。

管脚数: 
A—8;B—10;C—12,192;D—14;E—16;F——22,256;G—4;H—4;I—28;J—2;K—5,68;L—40;M—6,48;N—18;O—42;P—20;Q—2,100;R—3,84;S—4,80;T—6,160;U—60;V—8(圆形);W—10(圆形);X—36;Y—8(圆形);Z—10(圆形)。 
注:接口类产品四个字母后缀的第一个字母是E,则表示该器件具备抗静电功能

AD公司的命名规则: 
在AD公司里都是以AD开头,尾缀带“N”的为DIP(塑封);带“R”的为SOP;带“Z”、“D”、“Q”的为陶瓷直插(陶瓷封装),带“H”的为铁帽。例:AD694AR为SOP封装,AD1664JN为直插,AD6520SD,AD6523AQ为陶瓷直插。

AD公司前、后缀说明 
ADI公司电路的前缀一般以AD开头,后面跟的字母一般表示功能,然后是3-5位的阿拉伯数字,之后跟的1-2个字母提供如后信息,A:表示第二代品;DI:表示电介质隔离;Z:表示±12V电源;L:表示低功耗。再后一个安素养表示温度特性范围对应如下:

后缀代码 温度范围 描述 
I,J,K,L,M          0℃to60℃       性能依次递增,      M最优 
A,B,C           -40℃to125℃       性能依次递增,      C 最优 
S,T,U           -55℃to125℃       性能依次递增,      U最优

最后一个字母表示封装对应如下:

封装描述

后缀代码

封装描述

后缀代码

封装描述

后缀代码

BGA

B

PDIP

N

SOIC_wb

RW

CSP-BGA

BC

PDIP-doublepin row

ND

MQFP

S

BGA-power

BP

PLCC

P

MQFP_ED

SP

Chip

C

PLCC-ED

PP

LQFP_ED

SQ

CAP

CA

CERDIP

Q

LQFP(former tqfp)

ST

Chip-solder bump

CB

CERPAK

QC

TQFP

SU

DIP/SB

D

CQFP

QS

TQFP_ED

SV

LCC

E

CERDIP-window

QW

TO-92

T

LDCC

EJ

SOIC

R

TSOP

U

CLCC

ES

SO-batwing

RB

SOIC power

V

Flstpak

F

SOJ

RJ

DDPAK

VR

PGA

G

Mini-SO

RM

TO-220

VS

Header

D

SOIC-nb

RN

Hybrid

W

JLCC

J

PSOP

RP

Sample

X

SOT-23

KA

QSOP

RQ

Pre-production

XX

SOT-143

KB

SSOP

RS

SIP

Y

SOT-223

KC

SOT23orSOT143

RT

SIP-formed leads

YS

Metal DIP

M

TSSOP

RU

Not apackage

ZZ

IC封装小常识: 
IC产品的封装形式多种多样,在这里介绍一些常见的。在IC产品里,封装大的分类为DIP(插的)和SMD(贴片),但贴片封装又有很多种,像PLCC,QFP,SOP,TSSOP这些都可称之为贴片封装。

PLCC特征: 
四边有脚向内: 
管脚数有PLCC20,PLCC28,PLCC32,PLCC44,PLCC6等等。另SOJ封装为两边有脚向内弯,为长方形。

QFP特征: 
四边有脚向外: 
管脚数有QFP44/64/80/100/120/128/144/208/240/304……。

SOP特征: 
两边有脚向外,管脚数有SOP8/16/24/32/40等等。另TSOP为两边有脚超薄型,TSSOP为两边有脚超薄密脚型。

DIP特征: 
双列直插,管脚数最少有4脚,有DIP/6/8/14/16/20/28/32等等。另单列直插为ZIP封装。

PGA特征:方的,向下直插,多脚。

BAG特征:方的,下面带圆点,贴的。

QFN特征:下面焊的

TO220特征: 
直插,单排直插。有些IC产品的封装为TO220的,也就是我们通常所说的直插。如LM2940CT-5.0、TIP126的封装都为直插的.

TO263特征:TO263封装就是我们通常所说的贴的,如:LM2596S-5.0的封装就是TO263。

以下是几种封装的示例图片,供参考: 
IC 小常识 BGA封装   IC 小常识 PGA封装      IC 小常识 TO-220封装

IC 小常识TO-8       IC 小常识  TO5      IC 小常识 SOT-223

IC 小常识 PLCC IC 小常识 TQFP      IC 小常识    DIP 
IC 小常识  TSOP   IC 小常识  PBGA   IC 小常识 CPGA

在IC产品型号里,一般后几个字母有带“N”、“P”的一般为直插封装。如LM324N、MAX6219CNG、MAX485CPA、AD625JN都为直插的,带“S”、“R”、“D”一般为贴片,如MAX232CSA、AD623AR,74HC245D都为贴片,通常情况下都是这样的规则,具体情况视厂家而定。另外在这里介绍一下74系列的。生产74系列的厂家有很多,常见有PHI,TI,ST,FSC(FAI),TOS等。74系列通常有体积之分,有窄体,中体,宽体三种体积。窄体体积为3.9mm,中体体积为5.2mm,宽体体积为7.2mm,一般情况下带S的为中体,带D的为宽体。3.9mm为窄体,但有些74系列的没有体积为3.9mm的,我们所说的窄体就是体积为5.2mm的。

助你正确识别XILINXG型号:有XILINX产品型号图片, 文字说明。 
助你正确识别ALTERAG型号:有ALTERA产品型号图片,文字说明。

生产批号小常识: 
IC产品型号上面的生产批号为年份+周期。一年有365天或366天,也就是52周多一天,不可能有54周,第一周生产的为01,每二周为02,依次类推。如0601或601就是为06年第1周生产的,0632或632就是06年第32周生产的,如果看到有0654是不可能的。美国国家半导体公司(NS),它的data code(批号)比较特殊,以每6周为出厂标记,每年有9个批号,下面是NS公司从1996-2006年所有的data code(批号表)。

xxyy xyy xy w

xxyy xyy xy w

xxyy xyy xy w

xxyy xyy xy w

xxyy xyy xy w

xxyy xyy xy w

9606 606 61 A

9706 706 71 J

9806 806 81 S

9906 906 91 A

0006 006 01 J

0106 106 11 S

9612 612 62 B

9712 712 72 K

9812 812 82 T

9906 906 92 B

0012 012 02 K

0112 112 12 T

9612 612 63 C

9718 718 73 L

9818 818 83 U

9906 906 93 C

0018 018 03 L

0118 118 13 U

9612 612 64 D

9724 724 74 M

9824 824 84 V

9906 906 94 D

0024 024 04 M

0124 124 14 V

9612 612 65 E

9730 730 75 N

9830 830 85 W

9906 906 95 E

0030 030 05 N

0130 130 15 W

9612 612 66 F

9736 736 76 O

9836 836 86 X

9906 906 96 F

0030 036 00 O

0136 136 16 X

9612 612 67 G

9742 742 77 P

9842 842 87 Y

9906 906 97 G

0042 042 07 P

0142 142 17 Y

9612 612 68 H

9748 748 78 Q

9848 848 88 Z

9906 906 98 H

0048 048 08 Q

0148 148 18 Z

9612 612 69 I

9752 752 79 R

9852 852 89 =

9906 906 99 I

0052 052 09 R

0152 152 19 =

xxyy xyy xy w

xxyy xyy xy w

xxyy xyy xy w

xxyy xyy xy w

xxyy xyy xy w

xxyy xyy xy w

0206 206 21A

0306 306 31 J

0406 406 41 S

0506 506 51 A

0606 606 61 J

0706 706 71 S

0212 212 22B

0312 312 32 K

0412 412 42 T

0512 512 52 B

0612 612 62 K

0712 712 72 T

0218 21823C

0318 318 33 L

0418 418 43 U

0518 518 53 C

0618 618 63 L

0718 718 73 U

0224 224 4D

0324 324 34 M

0424 424 44 V

0524 524 54 D

0624 624 64 M

0724 724 74 V

0230 230 25E

0330 330 35 N

0430 430 45 W

0530 530 55 E

0630 630 65 N

0730 730 75W

0239 239 26F

0330 336 36 O

0436 436 46 X

0539 539 56 F

0630 636 66 O

0736 736 76 X

0242 24227G

0342 342 37 P

0442 442 47 Y

0542 542 57 G

0642 642 67 P

0742 742 77 Y

0248 24828H

0348 348 38 Q

0448 448 48 Z

0548 548 58 H

0648 648 68 Q

0748 748 78 Z

0252 252 29 I

0352 352 39 R

0452 452 49 =

0552 552 59 I

0652 652 69 R

0752 752 79 =

三星NAND FLASH基本常识: 
16M        K9F2808UOC-PCBO            512M     K9F4G08UOA-PCBO 
32M        K9F5608UOD-PCBO                     K9K4G08UOM-PCBO 
64M        K9F1208UOB-PCBO                     K9G4G08UOA-PCBO 
128M       K9F1G08UOA-PCBO           1GB       K9K8G08UUOA-PCBO 
           K9F1G08UOB-PCBO                     K9L8G08UUOA-PCBO 
256M       K9F2G08UOM-PCBO                     K9G8G08UUOM-PCBO 
           K9F2G08UOA-PCBO           2GB       K9WAG08U1A-PCBO 
4GB        K9HBG08U1M-PCBO                     K9LAG08UOM-PCBO

K 9 F 1G 08 U O A- P C B O 
1 2 3  4  5 6 7 8  9 1011 
1: 三星
2: NAND FLASH
3: 制式(SLC,MLC)
4: 字节
5: 位(16位) 
6: 电压2.7V,3.6V
7: 普通(1,4) 
8: 版本(M,A,B,C,D,E……M为第一代产品,A为第二代,B为第三代,依次类推)
9: 封装方式,是否环保(P-环保)
10:工业级别(C为民用级,I为工业级)
11:坏块的数量及有无,S代表无坏块

注:SLC表示单层,MLC表示多层 K表示单晶圆  K表示双晶圆  W表示4个晶圆

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