IC产品的命名规则： 
大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母，比如：MAXIM公司的以MAX为前缀，AD公司的以AD为前缀，ATMEL公司的以AT为前缀，CY公司的以CY为前缀，像AMD，IDT，LT，DS，HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。但也有很生产厂家不是这样的，如TI的一般以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；ALTERA（阿尔特拉）、XILINX（赛灵斯或称赛灵克斯）、Lattice（莱迪斯），称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。ALTERA的以EP，EPM，EPF为前缀，它在亚洲国家卖得比较好，XILINX的以XC为前缀，它在欧洲国家卖得比较好，功能相当好。Lattice一般以M4A，LSP，LSIG为前缀，NS的以LM为前缀居多等等，这里就不一一做介绍了。

紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能，每个厂家规则都不一样，这里不做介绐，之后跟的几位字母（一般指的是尾缀）表示温度系数和管脚及封装，一般情况下，C表示民用级，I表示工业级，E表示扩展工业级，A表示航空级，M表示军品级

下面几个介比较具有代表性的生产厂家，简单介绍一下：

AMD公司FLASH常识： 
AM29LV 640 D（1） U（2） 90R WH（3） I（4） 
1：表示工艺： 
B=0.32uM C=0.32uM thin-film D=0.23uM thin-film G=0.16uM thin-film M=MirrorBit 
2：表示扇区方式： 
T=TOP B=BOTTOM H=Unifom highest address L=Unifom lowest address U、BLANK=Unifom 
3：表示封装： 
P=PDIP J=PLCC S=SOP Z=SSOP E/F=TSSOP M/P/W=FPGA 
4：温度范围 
C=0℃TO+60℃ I=-40℃TO+85℃ E=-55TO℃+85℃

MAXIM 
MAXIM产品命名信息(专有命名体系) 
MAXIM推出的专有产品数量在以下相当可观的速度增长.这些器件都按以功能划分的产品类别进行归类。MAXIM目前是在其每种产品的唯一编号前加前缀“MAX”、“MX”“MXD”等。在MAX公司里带C的为商业级，带I的为工业级。现在的DALLAS被MAXIM收购，表以原型号形式出现，这里不做介绍。

三字母后缀： 
例如：MAX232CPE 
C=等级（温度系数范围） P=封装类型（直插） E=管脚数（16脚） 
四字母后缀： 
例如：MAX1480BCPI 
B=指标等级或附带功能 C=温度范围 P=封装类型（直插） E=管脚数（28脚）

温度范围： 
C= 0℃至60℃（商业级） I=-20℃至85℃（工业级） E=-40℃至85℃（扩展工业级） A=-40℃至82℃（航空级） M=-55℃至125℃（军品级）

封装类型： 
A—SSOP；B—CERQUAD；C—TO-200，TQFP；D—陶瓷铜顶；E—QSOP；F—陶瓷SOP，H—SBGAJ-陶瓷DIP；K—TO-3；L—LCC，M—MQFP；N——窄DIP；N—DIP；Q—PLCC；R—窄陶瓷DIP（300mil）;S—TO-52，T—TO5，TO-99，TO-100；U—TSSOP，uMAX，SOT；W—宽体小外型（300mil）；X—SC-60（3P，5P，6P）；Y—窄体铜顶；Z—TO-92，MQUAD；D—裸片；/PR-增强型塑封；/W-晶圆。

管脚数： 
A—8；B—10；C—12，192；D—14；E—16；F——22，256；G—4；H—4；I—28；J—2；K—5，68；L—40；M—6，48；N—18；O—42；P—20；Q—2，100；R—3，84；S—4，80；T—6，160；U—60；V—8（圆形）；W—10（圆形）；X—36；Y—8（圆形）；Z—10（圆形）。 
注：接口类产品四个字母后缀的第一个字母是E，则表示该器件具备抗静电功能

AD公司的命名规则： 
在AD公司里都是以AD开头，尾缀带“N”的为DIP（塑封）；带“R”的为SOP；带“Z”、“D”、“Q”的为陶瓷直插（陶瓷封装），带“H”的为铁帽。例：AD694AR为SOP封装，AD1664JN为直插，AD6520SD，AD6523AQ为陶瓷直插。

AD公司前、后缀说明 
ADI公司电路的前缀一般以AD开头，后面跟的字母一般表示功能，然后是3-5位的阿拉伯数字，之后跟的1-2个字母提供如后信息，A：表示第二代品；DI：表示电介质隔离；Z：表示±12V电源；L：表示低功耗。再后一个安素养表示温度特性范围对应如下：

后缀代码 温度范围 描述 
I,J,K,L,M          0℃to60℃       性能依次递增，      M最优 
A,B,C           -40℃to125℃       性能依次递增，      C 最优 
S,T,U           -55℃to125℃       性能依次递增，      U最优

最后一个字母表示封装对应如下：

封装描述	后缀代码	封装描述	后缀代码	封装描述	后缀代码
BGA	B	PDIP	N	SOIC_wb	RW
CSP-BGA	BC	PDIP-doublepin row	ND	MQFP	S
BGA-power	BP	PLCC	P	MQFP_ED	SP
Chip	C	PLCC-ED	PP	LQFP_ED	SQ
CAP	CA	CERDIP	Q	LQFP(former tqfp)	ST
Chip-solder bump	CB	CERPAK	QC	TQFP	SU
DIP/SB	D	CQFP	QS	TQFP_ED	SV
LCC	E	CERDIP-window	QW	TO-92	T
LDCC	EJ	SOIC	R	TSOP	U
CLCC	ES	SO-batwing	RB	SOIC power	V
Flstpak	F	SOJ	RJ	DDPAK	VR
PGA	G	Mini-SO	RM	TO-220	VS
Header	D	SOIC-nb	RN	Hybrid	W
JLCC	J	PSOP	RP	Sample	X
SOT-23	KA	QSOP	RQ	Pre-production	XX
SOT-143	KB	SSOP	RS	SIP	Y
SOT-223	KC	SOT23orSOT143	RT	SIP-formed leads	YS
Metal DIP	M	TSSOP	RU	Not apackage	ZZ

IC封装小常识： 
IC产品的封装形式多种多样，在这里介绍一些常见的。在IC产品里，封装大的分类为DIP（插的）和SMD（贴片），但贴片封装又有很多种，像PLCC，QFP，SOP，TSSOP这些都可称之为贴片封装。

PLCC特征： 
四边有脚向内： 
管脚数有PLCC20，PLCC28，PLCC32，PLCC44，PLCC6等等。另SOJ封装为两边有脚向内弯，为长方形。

QFP特征： 
四边有脚向外： 
管脚数有QFP44/64/80/100/120/128/144/208/240/304……。

SOP特征： 
两边有脚向外，管脚数有SOP8/16/24/32/40等等。另TSOP为两边有脚超薄型，TSSOP为两边有脚超薄密脚型。

DIP特征： 
双列直插，管脚数最少有4脚，有DIP/6/8/14/16/20/28/32等等。另单列直插为ZIP封装。

PGA特征：方的，向下直插，多脚。

BAG特征：方的，下面带圆点，贴的。

QFN特征：下面焊的

TO220特征： 
直插，单排直插。有些IC产品的封装为TO220的，也就是我们通常所说的直插。如LM2940CT-5.0、TIP126的封装都为直插的.

TO263特征：TO263封装就是我们通常所说的贴的，如：LM2596S-5.0的封装就是TO263。

以下是几种封装的示例图片，供参考： 
 BGA封装    PGA封装       TO-220封装

TO-8         TO5       SOT-223

 PLCC  TQFP          DIP 
  TSOP     PBGA    CPGA

在IC产品型号里，一般后几个字母有带“N”、“P”的一般为直插封装。如LM324N、MAX6219CNG、MAX485CPA、AD625JN都为直插的,带“S”、“R”、“D”一般为贴片，如MAX232CSA、AD623AR，74HC245D都为贴片，通常情况下都是这样的规则，具体情况视厂家而定。另外在这里介绍一下74系列的。生产74系列的厂家有很多，常见有PHI，TI，ST，FSC（FAI），TOS等。74系列通常有体积之分，有窄体，中体，宽体三种体积。窄体体积为3.9mm，中体体积为5.2mm，宽体体积为7.2mm，一般情况下带S的为中体，带D的为宽体。3.9mm为窄体，但有些74系列的没有体积为3.9mm的,我们所说的窄体就是体积为5.2mm的。

助你正确识别XILINXG型号：有XILINX产品型号图片， 文字说明。 
助你正确识别ALTERAG型号：有ALTERA产品型号图片，文字说明。

生产批号小常识： 
IC产品型号上面的生产批号为年份+周期。一年有365天或366天，也就是52周多一天，不可能有54周，第一周生产的为01，每二周为02，依次类推。如0601或601就是为06年第1周生产的，0632或632就是06年第32周生产的，如果看到有0654是不可能的。美国国家半导体公司（NS），它的data code（批号）比较特殊，以每6周为出厂标记，每年有9个批号，下面是NS公司从1996-2006年所有的data code(批号表)。

xxyy xyy xy w	xxyy xyy xy w	xxyy xyy xy w	xxyy xyy xy w	xxyy xyy xy w	xxyy xyy xy w
9606 606 61 A	9706 706 71 J	9806 806 81 S	9906 906 91 A	0006 006 01 J	0106 106 11 S
9612 612 62 B	9712 712 72 K	9812 812 82 T	9906 906 92 B	0012 012 02 K	0112 112 12 T
9612 612 63 C	9718 718 73 L	9818 818 83 U	9906 906 93 C	0018 018 03 L	0118 118 13 U
9612 612 64 D	9724 724 74 M	9824 824 84 V	9906 906 94 D	0024 024 04 M	0124 124 14 V
9612 612 65 E	9730 730 75 N	9830 830 85 W	9906 906 95 E	0030 030 05 N	0130 130 15 W
9612 612 66 F	9736 736 76 O	9836 836 86 X	9906 906 96 F	0030 036 00 O	0136 136 16 X
9612 612 67 G	9742 742 77 P	9842 842 87 Y	9906 906 97 G	0042 042 07 P	0142 142 17 Y
9612 612 68 H	9748 748 78 Q	9848 848 88 Z	9906 906 98 H	0048 048 08 Q	0148 148 18 Z
9612 612 69 I	9752 752 79 R	9852 852 89 =	9906 906 99 I	0052 052 09 R	0152 152 19 =

xxyy xyy xy w	xxyy xyy xy w	xxyy xyy xy w	xxyy xyy xy w	xxyy xyy xy w	xxyy xyy xy w
0206 206 21A	0306 306 31 J	0406 406 41 S	0506 506 51 A	0606 606 61 J	0706 706 71 S
0212 212 22B	0312 312 32 K	0412 412 42 T	0512 512 52 B	0612 612 62 K	0712 712 72 T
0218 21823C	0318 318 33 L	0418 418 43 U	0518 518 53 C	0618 618 63 L	0718 718 73 U
0224 224 4D	0324 324 34 M	0424 424 44 V	0524 524 54 D	0624 624 64 M	0724 724 74 V
0230 230 25E	0330 330 35 N	0430 430 45 W	0530 530 55 E	0630 630 65 N	0730 730 75W
0239 239 26F	0330 336 36 O	0436 436 46 X	0539 539 56 F	0630 636 66 O	0736 736 76 X
0242 24227G	0342 342 37 P	0442 442 47 Y	0542 542 57 G	0642 642 67 P	0742 742 77 Y
0248 24828H	0348 348 38 Q	0448 448 48 Z	0548 548 58 H	0648 648 68 Q	0748 748 78 Z
0252 252 29 I	0352 352 39 R	0452 452 49 =	0552 552 59 I	0652 652 69 R	0752 752 79 =

三星NAND FLASH基本常识： 
16M        K9F2808UOC-PCBO            512M     K9F4G08UOA-PCBO 
32M        K9F5608UOD-PCBO                     K9K4G08UOM-PCBO 
64M        K9F1208UOB-PCBO                     K9G4G08UOA-PCBO 
128M       K9F1G08UOA-PCBO           1GB       K9K8G08UUOA-PCBO 
           K9F1G08UOB-PCBO                     K9L8G08UUOA-PCBO 
256M       K9F2G08UOM-PCBO                     K9G8G08UUOM-PCBO 
           K9F2G08UOA-PCBO           2GB       K9WAG08U1A-PCBO 
4GB        K9HBG08U1M-PCBO                     K9LAG08UOM-PCBO

K 9 F 1G 08 U O A- P C B O 
1 2 3  4  5 6 7 8  9 1011 
1: 三星
2: NAND FLASH
3: 制式(SLC,MLC)
4: 字节
5: 位(16位) 
6: 电压2.7V,3.6V
7: 普通(1,4) 
8: 版本(M,A,B,C,D,E……M为第一代产品，A为第二代，B为第三代，依次类推）
9: 封装方式,是否环保(P-环保)
10:工业级别(C为民用级,I为工业级)
11:坏块的数量及有无,S代表无坏块

注:SLC表示单层,MLC表示多层 K表示单晶圆  K表示双晶圆  W表示4个晶圆

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