QFN(quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装。多称为LCC。

陶瓷QFN ：基本上都是LCC 标记。

塑料QFN 也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。

QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。 基材有陶瓷、金属和塑料三种。

塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路， 而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。最多引脚数为304。

玻璃密封的陶瓷QFP.

为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP 品种。

BQFP：封装的四个角带有树指缓冲垫的

GQFP：带树脂保护环覆盖引脚前端的

TPQFP：在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的。