首个64层3D NAND闪存技术出现

首个64层3D NAND闪存技术出现

256GB 3位元型芯片是目前行业最小芯片

西部数据公司今日宣布成功开发出下一代3D NAND闪存技术BiCS3,具有64层垂直存储功能。BiCS3由西部数据公司与制造商东芝公司联合开发,初步的闪存容量为256GB,且在单芯片上的容量最高可达0.5TB。目前,西部数据已经在其位于日本四日市的合资企业开始试产,预计今年晚些时候完成初产。公司计划在2017年上半年开始商业化量产。

西部数据存储技术执行副总裁Siva Sivaram先生表示:“在我们64位架构基础上发布下一代3D NAND技术,将增强我们在NAND闪存技术领域的领导地位。BiCS3采用了3位元型技术,并在高深宽比半导体处理上实现进展,能够以更优成本提供更高容量、出色性能,并具有更高的可靠性。这项技术与BiCS2一道,大幅扩宽了我们的3D NAND产品组合,提升了我们满足零售、移动和数据中心整体客户应用需求的能力。”

西部数据希望在2016年第四季度能够向零售市场批量交付BiCS3,本季度开始OEM取样检验。同时,公司将继续为零售和OEM客户交付上一代3D NAND技术BiCS2产品。





====================================分割线================================


本文转自d1net(转载)

上一篇:Maven 架构选型,单模块还是多模块?


下一篇:MySQL 8.0 可以操作 JSON 了,牛逼。。。