信号完整性之Cadence Sigrity Power SI_S参数提取(三)

上篇文章和大家分享了S参数的一些基本定义,今天share一下S参数提取的仿真操作流程。今天介绍的是Cadence Sigrity下面的Power SI的仿真流程:

1.文件转换

使用Power SI软件,同样的还是要转换文件格式。把.brd文件转化为.spd,使用的是SPDLinks中的CAD Translators。操作如下图:
选择要仿真的文件:
信号完整性之Cadence Sigrity Power SI_S参数提取(三)
点击Transtate,转换完成之后自动保存为.spd文件:
信号完整性之Cadence Sigrity Power SI_S参数提取(三)

2.打开Power SI

打开Power SI之后,新建工作界面,选择仿真模式。S参数提取使用的是Model Extraction(模型提取)仿真模式,设置如下:
点击File 选择NEW,点击Model Extraction
信号完整性之Cadence Sigrity Power SI_S参数提取(三)
打开刚才转换之后的文件,进入下一步操作:
信号完整性之Cadence Sigrity Power SI_S参数提取(三)

3.Power SI常规参数设置

通常我们的PCB是有表面绿油层的,所以需要在这里添加介质层,设置如下:
信号完整性之Cadence Sigrity Power SI_S参数提取(三)
在这里需要填写介质厚度和材料,还要填写填充的介质材料(当copper蚀刻以后会有相应的介质填充到金属层)。如果在这里不填写材料也可以,但需要在后面填写相应的介电常数和介质损耗。
信号完整性之Cadence Sigrity Power SI_S参数提取(三)
点击View Material可以看到材料的相关电和热的属性,也可以创建自己的材料,新建材料名称,包括电热属性(Metal\Dielectric\Thermal),然后保存到当前设计Export to Design可以导出保存到自己的材料库中Export to Library,设置如下:
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上面的层叠设置好之后,需要进行焊盘和过孔的设置。选择要设置的焊盘或过孔,一般焊盘我们选择默认设置,因为软件在文件转换和前期处理是会把我们的brd文件直接转换。但是过孔的需要选择镀孔材料和镀孔厚度,一般材料为copper,厚度为25um。具体的设置需要根据不同的产品来定义,设置如下:
信号完整性之Cadence Sigrity Power SI_S参数提取(三)

4.仿真网络选择:

选择需要提取S参数的网络,因为上一篇文章总结过传输线的S参数是一个无源的模型,所以这里不需要添加VRM。可以在网络标识前面右键disable all nets,取消选择所有网络,然后再选择仿真的网络。电源和地网络分组,把没有在组中的电源和地网络划分到相应PowerNets和GroundNets中,在电源和地网络上右键选择classify As Powernets/Groundnets。设置如下:
信号完整性之Cadence Sigrity Power SI_S参数提取(三)
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5.仿真模式使能:

需要在Model Extraction前面打勾,如下图:
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6.添加仿真端口(Port):

在仿真的网络两端的器件上添加端口,信号的传输是有方向的,我们可以简单的定义为发送端TX与接受端RX。这样就可以与我们上一章的S参数的的端口定义相匹配,一般有两种添加端口的方法自动添加和手动添加,设置如下:
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然后设置信号的特征阻抗、电源和地的阻抗:
信号完整性之Cadence Sigrity Power SI_S参数提取(三)
设置好的端口如下,可以查看端口的正负网络:
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7.仿真参数设置:

根据信号的工作频率来设置开始与截止频率,选择扫频方式,一般默认为自适应(Adaptive),设置如下:
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8.仿真结果查看:

上一步的仿真参数设置好之后,保存文件,就可以点击Start Simulation。然后进行仿真结果查看如下:
结果中可以看到不同端口直接的信息,包括插入损耗Insertion Loss、回波损耗Return Loss、隔离度Crosstalk等。
信号完整性之Cadence Sigrity Power SI_S参数提取(三)

9.仿真结果对比:

上面的这个是两层板而且板厚为1.6mm,回流平面不完整等多种因素融合在一起,造成了S参数的不达标。下面是通过改变不同的介质厚度、参考平面等优化来看一下不同的S11的值:
1.两层板,走线第一层,参考第二层平面电源,参考平面不连续,相邻的介质厚度1.065mm
S11:0.65/-3.68dB
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2.两层板,走线第一层,参考第二层地平面,参考平面连续,相邻的介质厚度1.065mm
S11:0.58/-4.68dB
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3.两层板,走线第一层,参考第二层地平面,参考平面连续,相对于上一种,第一层与第二层之间的core变薄,相邻的介质厚度0.5mm
S11:0.50/-5.85dB
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4.四层板,走线第一层,第二参考地平面,参考平面连续,相邻的介质厚度0.2mm
S11:0.27/-11.21dB
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5.四层板,走线第二层,第一层与第三层参考地平面,其他优化,相邻的介质厚度0.2mmS11:-18.50dB
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以上是本人做的一个简单的仿真对比,通过不同的参数改变来查看S11的值,可以得出:想要优化走线,获得一个较好的S参数需要多角度、多方面去考虑我们的互连设计,虽然看上去这个优化很简单,但实际设计时需要考虑多方面的因素。
以上资料主要参考《Cadence 高速电路设计》、《ANSYS信号完整性分析与仿真实例》
如有错误,希望各位大神留言指正,顺便点赞

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