转载的，以下是原文：

我在设计成功自己的第一块 6 层板之后写的心得。

 

第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行 pcb 设计之前，首先要准备好原理图 sch 的元件库和 pcb 的元件库。元件库可以用 peotel 自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做 pcb 的元件库，再做 sch 的元件库。pcb 的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；sch 的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与 pcb 元件的对应关系就行。ps：注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做 pcb 设计了。

 

第二：pcb 结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在 pcb 设计环境下绘制 pcb 板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。这点很重要，会影响你以后的布局。

 

第三：pcb 布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（design-> create netlist），之后在 pcb 图上导入网络表（design->load nets）。就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行：

按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区怕干扰)、功率驱动区(像运算放大器)（干扰源）；

完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁。

对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施。(例如，你进行 mos 或者三极管的散热处理)。

i/o 驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件；

时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件；

在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。(效果很好)

继电器线圈处要加放电二极管（1n4148 即可）；

布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉；

需要特别注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致。这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度，所以一点要花大力气去考虑。布局时，对不太肯定的地方可以先作初步布线，充分考虑。

 

第四：布线。布线是整个 pcb 设计中最重要的工序。这将直接影响着 pcb 板的性能好坏。在 pcb 的设计过程中，布线一般有这么几点要求：

布通。这是 pcb 设计时的最基本的要求。如果线路都没布通，搞得到处是飞线，那将是一块不合格的板子，可以说还没入门。其次是电气性能的满足。这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。这是在布通之后，认真调整布线，使其能达到最佳的电器性能。接着是美观。假如你的布线布通了，也没有什么影响电器性能的地方，但是一眼看过去杂乱无章的，加上五彩缤纷、颜色迥异的，那就算你的电器性能怎么好，在别人眼里还是垃圾一块。这样给测试和维修带来极大的不便。布线要整齐划一，不能纵横交错毫无章法。这些都要在保证电气性能和满足其他个别要求的情况下实现，否则就是舍本逐末了。布线时主要按以下原则进行：以下原则来自网络和自己总结，高频部分用的比较少。如果你需要设计四层板或者六层板，一定要好好参照高频规则，因为高频是令人头痛的一件事。

一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。(必须这样做，因为你需要考虑元件的位置)在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度可达 0.05～0.07mm，电源线一般为 1.2～2.5mm。对数字电路的 pcb 可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用（模拟电路的地则不能这样使用）

预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。

尽可能采用 45 度的折线布线，不可使用 90 度折线，以减小高频信号的辐射；（要求高的线还要用双弧线(8 层)）

任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小；信号线的过孔要尽量少；

在高速设计中尤为重要

关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地。 

通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线-信号-地线”的方式引出。

关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测用

原理图布线完成后，应对布线进行优化；同时，经初步网络检查和 drc 检查无误后，对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。

pcb 布线工艺要求

线：一般情况下，信号线宽为 12mil 左右，电源线宽为 30mil 或 50mil 左右，(大电流的话还需要往上加)；线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于 13mil，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离。特殊情况下，当器件管脚较密(例如 QFP 封装)，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。

焊盘（pad）：焊盘（pad）与过渡孔（via）的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于 0.6mm；例如直插式电阻、电容和集成电路等，采用盘/孔尺寸 63mil/32mil，插座、插针和二极管 1n4007 等，采用 71mil/39mil。实际应用中，应根据实际元件的尺寸来定，有条件时，可适当加大焊盘尺寸；pcb 板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大 0.2～0.4mm 左右。

过孔（via）：一般为50mil/28mil;当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小，可考虑采用40mil/24mil。

焊盘、线、过孔的间距要求(很重要，防止电气干扰)

pad and via ：>=12mil

pad and pad ：>=12mil

pad and track ：>=12mil

track and track ：>=12mil

密度较高时：

pad and via ：>=10mil

pad and pad ：>=10mil

pad and track ：>=10mil

track and track ：>=10mil

仅仅是个人经验。。。

 

第五：布线优化和丝印。“没有最好的，只有更好的”！不管你怎么挖空心思的去设计，等你画完之后，再去看一看，还是会觉得很多地方可以修改的。一般设计的经验是：优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。感觉没什么地方需要修改之后，就可以铺铜了（place->polygon plane）。铺铜一般铺地线（注意模拟地和数字地的分离），多层板时需要铺电源。时对于丝印，要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。

 

第六：网络和 drc 检查和结构检查。首先，在确定电路原理图设计无误的前提下，将所生成的 pcb 网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查（netcheck），并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证布线连接关系的正确性；网络检查正确通过后，对pcb 设计进行 drc 检查，并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证 pcb 布线的电气性能。最后需进一步对 pcb 的机械安装结构进行检查和确认。

 

第七：制版。在此之前，最好还要有一个审核的过程(我指的是自身的 EDA 仿真检查)。

 

做一个精益求精，具有匠人品质的研发人员！