[整理]PCB阻抗控制

之前一直听说PCB设计中信号完整性及阻抗方面的要求,但是本人对此还是有很多的不了解,每次和别人讨论到这里后就不知道该怎么继续就这个问题交谈下去。正巧最近手头有一点工作有这方面的一些需求,就拿来花了一点时间认真的了解了一下。自我感觉只是了解到了冰山一角,在此吧所了解到的知识进行下摘抄总结,后续有新知识再进行跟进。

本文主要讲述了PCB的阻抗控制,资料源自互联网,出处附于其后。

阻抗及其影响因素

阻抗控制(eImpedace Controling),线路板中的导体中会有各种信号的传递,为提高其传输速率而必须提高频率,线路本身若因蚀刻,叠层厚度,导线宽度等不同因素,将会造成阻抗值的变化,使得信号失真。故在高速线路板上的导体,其阻抗值应该控制在某一范围内,称谓“阻抗控制”。

在实际情况中,一般数字信号边沿低于1ns或者模拟频率超过300MHz时就需要控制阻抗了。印制电路板上导线的特性阻抗是电路板设计的一个重要指标,特别是在高频电 路的PCB设计中,必须考虑导线的特性阻抗和器件或信号所要求的特性阻抗是否一致,是否匹配。

PCB迹线的阻抗将由其感应和电容性电感、电阻和电导系数确定。影响PCB走线的阻抗的因素主要有: 铜线的宽度、铜线的厚度、介质的介电常数、介质的厚度、焊盘的厚度、地线的路径、走线周边的走线等。PCB 阻抗的范围是25至120欧姆[1]。注:本文大部分参考自[1],在此对原作者表示感谢。

在实际情况下,PCB传输线路通常由一个导线迹线、一个或多个参考层和绝缘材质组成。迹线和板层构成了控制阻抗。PCB将常常采用多层结构,并且控制阻抗也可以采用各种方式来构建。但是,无论使用什么方式,阻抗值都将由其物理结构和绝缘材料的电子特性决定:

  • 信号迹线的宽度和厚度
  • 迹线两侧的内核或预填材质的高度
  • 迹线和板层的配置
  • 内核和预填材质的绝缘常数

这里需要注意了解的是,阻抗控制/匹配主要是指信号层与相邻的参考平面层之间

PCB传输线和叠层

PCB的传输线主要有两种:微带线(Microstrip)与带状线(Stripline)。

简单来说,微带线是顶层或者底层的传输线。带状线是置于两个参考平面之间的带状线,即内层走线。

文中所说的平面一般为电源平面或者地平面。参需要注意的是:在实际的PCB制造中,通常都会在PCB板表面覆了一层绿油,因此在实际的阻抗计算中,通常使用带有绿油的模型计算(此部分后面详细说明)。

微带线和带状线的区别[2]

  • 单位长度微带线的传输延迟时间,仅仅取决于介电常数而与线的宽度或间隔无关。
  • 因为微带线(microstrip)一面是FR4(或者其他电介质)一面是空气(介电常数低)因此速度很快,利于走对速度要求高的信号(例如差分线,通常为高速信号,同时抗干扰比较强)。
  • 带状线(stripline)两边都有电源或者底层,因此阻抗容易控制,同时屏蔽较好,但是信号速度慢些。
  • 通常同样的介质条件微带线(microstrip)的损耗小(线宽),带状线(stripline)的损耗大(线细,有过孔)。

PCB传输线说明
在很多的资料中,都提到了PCB传输线的横截面是一种类似梯形的结构(其形成的原因是PCB制版的过程是从上向下腐蚀形成的,因此横截面呈现梯形)。

[整理]PCB阻抗控制

如上图所示,其中为工程软件绘制中设置的线宽,W1为横切面上边缘长度,其计算方法为W1 = W - A,其中有关于变量A,存在如下的一个查找变关系。

[整理]PCB阻抗控制

其中H OZ1 OZ表示PCB铜箔的厚度单位,1 OZ(盎司)的厚度大约在1.35(1.4)mil,H OZ表示半(Half)盎司,即0.5 OZ。

至于为什么使用OZ作为铜箔厚度单位,具体也不是很清楚,但是在这里查找了部分资料简单的做个说明如下[3]。

在PCB行业中,1 OZ意思是重量1 OZ的铜均匀平铺在1平方英尺(FT2)的面积上所达到的厚度。它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来表示即,1 OZ = 28.35 g/FT2。

具体来说,它和长度也可以说厚度的换算方法如下:

首先,我们知道铜的密度常数和相关单位换算公式如下:
铜的密度ρ=8.9g/cm3
1 mil ≈ 25.4 um
1 FT2 ≈ 929.0304 cm2
1 mil ≈ 25.4um
根据质量的计算公式m=ρ × V =ρ × S × t(厚度),知道铜箔的重量除以铜的密度和面积即为铜箔厚度!
从前文又知,1 OZ = t × 929.0304 cm2 × 8.9 g/cm3 = 28.35 g/cm2
所以,t = 28.35 ÷ 929.0304 ÷ 8.9 cm ≈ 0.0034287 cm ≈ **1.35mil**
由此可知,1 OZ铜箔的厚度约为35 um或者1.35 mil。

PCB阻抗计算

由于PCB的阻抗计算很复杂,需要考虑的因素太多,为了初期的简单方便我们在此使用软件进行阻抗的计算,手动寻找到一个合适点。另外也是由于还没有找到如何使用公式来进行计算,后续找到后再进行文章内容的补充。

计算PCB阻抗的软件读者可以自行查找下载,在此推荐两个,Polar公司的CITS25SI9000。其中CITS25足够轻量,界面也很简洁,需要说明的一点,CITS25软件中所填数值的单位为mil。SI9000更加专业而且其中的模型也更多,单位也可以*选择,更加灵活。

有关如何使用两个软件进行阻抗的计算,这些本文中不进行叙述,若有此方面阅读需求,可以点此跳转详细了解其如何上手使用。

通过阻抗计算,我们所能确定的有:阻抗大小、各层使用基材以及各个层的厚度。这些也是我们在制板时和厂商所约定的要求。

上一篇:js笔记--json


下一篇:使用commons-beanutils迭代获取javabean的属性